NI, IEEE 802.11ax 기반 WLAN 테스트 툴킷 발표

NI, IEEE 802.11ax 표준 초안 1.1을 지원하는 WLAN 테스트 툴킷(WLAN Test Toolkit) 17.0을 발표

탁월한 에러 벡터 크기(EVM) 성능으로 802.11ax 다중 사용자 테스트 완벽 지원 내쇼날인스트루먼트(이하, NI)는 IEEE 802.11ax 표준 초안 1.1을 지원하는 WLAN 테스트 툴킷(WLAN Test Toolkit) 17.0을 발표했다. NI의 2세대 벡터 신호 트랜시버(VST)와 결합된 WLAN 테스트 툴킷 17.0은 802.11ax 웨이브폼 생성은 물론, RF 프런트엔드 컴포넌트, 무선 모듈, 사용자 디바이스와 같이 IEEE 802.11ax 표준 초안 1.1을 구현하는 제품의 특성화, 검증, 양산 테스트 분석을 지원한다. WLAN 테스트 툴킷 17.0은 확장된 단일 사용자, 사용자별 설정 및 측정 결과를 지원하는 다중 사용자 OFDMA 및 MIMO(Multiple Input, Multiple Output)를 비롯해 광범위한 802.11ax 표준 준수 웨이브폼을 생성 및 분석하는 기능을 설계자와 엔지니어에게 제공한다. 이 툴킷은 사용자별 왜곡 등 다중 사용자 환경을 시뮬레이션하는 신호를 생성함으로써, 사용자가 까다로운 새 액세스 포인트 테스트 사례를 해결하도록 지원한다. 또한 엔지니어는 이 새로운 소프트웨어로 트리거 프레임을

마우저, ITT 캐논과 상업 및 산업용 인터커넥트 솔루션 전세계 공급 계약 체결

마우저 로고

마우저 일렉트로닉스가 ITT 캐논(ITT Cannon)과 전 세계 제품 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. ITT 캐논은 혁신적이고 고신뢰성의 커넥터 및 인터커넥트 제품 설계 및 생산 전문 글로벌 선도기업으로 항공우주, 국방, 의료, 에너지, 교통, 산업 부문의 군 및 민간 고객에게 제품을 공급하고 있다. ITT 캐논은 100여년 동안 연결성이 강조되고 있는 세상에서 데이터, 신호 전송 및 전력 공급 솔루션을 공급해 왔으며, 이제는 전 세계 마우저 고객들에게 직접 솔루션을 공급할 수 있게 됐다.   마우저 일렉트로닉스가 공급하는 ITT 캐논의 제품군은 D-Sub(D-subminiature), Micro D-sub(Micro D-subminiature), DL 및 Trident 시리즈 솔루션이 포함된다. ITT 캐논의 커넥터 제품들은 위성 장비와 같은 군용 복합 비자성 애플리케이션뿐만 아니라 일반 사무용 장비에도 적합하다. 군용 등급의 커넥터 제품인 Micro D-Sub 커넥터는 Pos-A-Line 접점 정렬을 기반으로 트위스트핀 접점 체계를 갖춰 신뢰도가 높으며, 의료 장비, 다운홀 굴착, 항공우주,

NI, 상용 오픈 플랫폼 구축 지원하는 턴키 HIL 시뮬레이터 출시

NI, 상용 오픈 플랫폼 구축 지원하는 턴키 HIL 시뮬레이터 출시

내쇼날인스트루먼트(ni.com/korea, 이하 NI)는 자동차 및 항공 우주 분야의 임베디드 소프트웨어 테스트 엔지니어들이 촉박한 일정과 끊임없이 변하는 테스트 요건, 부족한 인력 등의 문제를 해결하면서 품질을 유지하도록 지원하는 모듈식 오픈 아키텍처 기반의 턴키 HIL 시뮬레이터(Hardware-in-the-Loop Simulator)를 발표했다. 상용 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼을 기반으로 설계된 NI 시스템은 카메라 처리 및 RF I/O와 같은 신기술과 기존 HIL 구성 요소를 단일 시스템으로 간편하게 통합한다. 이 시스템은 기존 방식과 다르게 뛰어난 응용성을 바탕으로 하여 엔지니어들이 ADAS, 전기 자동차 시스템 및 고급 센서 통합(레이더) 등 빠르게 진화하는 신기술에 대응할 수 있도록 지원한다. 이에 테스트 엔지니어들은 NI의 HIL 시뮬레이터를 사용해, 폐쇄적인 테스트 시스템을 사용하거나 시스템 전체를 구축할 필요 없이 업계 표준의 오픈 플랫폼을 기반으로 설계된 턴키 테스트 시스템을 선택하여 사용할 수 있다는 것이 업체측의 주장이다. 사브 에어로노틱스(Saab Aeronautics)의 안데르스 툰스트뢰메르(Anders Tunströmer)는

텍트로닉스, PCI Express 4.0 테스트 솔루션 출시

텍트로닉스, PCI Express 4.0테스트 솔루션

새로운 자동 트랜스미터, 리시버 테스트 툴로 PCI Express 4.0과 3.0 설계의 제품화 기간 단축 텍트로닉스가 16GT/s 의 데이터 전송 속도 지원 뿐만 아니라 업계 최초로 PCIe 4.0 아키텍처를 지원하는 자동 트랜스미터 및 리시버 테스트 솔루션이 포함된 PCI Express®(PCIe) 테스트 솔루션 제품군을 발표했다. PCIe 4.0 기술의 데이터 전송 속도가 더욱 빨라짐에 따라 채널 손실, 지터 측정의 까다로움, 그리고 더 복잡해진 링크 트레이닝 및 시간 요구 사항들과 같은 새로운 테스트 관련 이슈들이 발생하였다. 설계상의 마진이 줄어들면서, 정확한 표준화된 측정 솔루션이 디버깅, 설계 검증 및 상호 운용성 테스팅에서 핵심적인 역할을 하게 되었다. 이러한 모든 요구 사항들은 DPO70000SX 고성능 오실로스코프에서 지원 가능한 PCIe 4.0 및 3.0을 위한 텍트로닉스의 최신 테스트 솔루션을 사용하여 충분히 충족시킬 수 있다. 텍트로닉스의 DPO/DPS70000SX와 DPO/MSO70000DX 고성능 오실로스코프를 위한 옵션 PCE4 기능은 100MHz 레퍼런스

안리쓰, IoT/M2M을 위한 범용 무선 테스트 세트 MT8870A 기능 업그레이드

안리쓰가 IoT/M2M 제품에 대한 제조 테스트를 지원할 수 있도록 자사의 범용 무선 테스트 세트 MT8870A의 기능을 확장하는 세 가지 새로운 측정 소프트웨어 패키지를 개발했다고 발표했다. 이 패키지는 2016년 1월말부터 판매가 시작됐다. 모바일 단말, 무선 모듈 및 칩셋의 제조를 위해 새로운 기능을 제공함으로써 안리쓰는 제품 제조 효율성을 개선하여 제품화 기간(TTM)을 단축하는 데 핵심적인 역할을 담당하고자 하고 있다. 새로 개발된 소프트웨어 패키지는 아래와 같다. 1 MX887032A: WLAN 802.11p TX Measurement, MV887032A : WLAN 802.11p Waveforms 2 MX887040A-001:DLE TX Measurement, MV887040A-001:DLE Waveforms 3 MX887061A:Z-Wave TX Measurement, MV887061A:Z-Wave Waveforms ◇개발 배경 커넥티드 카(Connected Car)를 비롯하여 웨어러블 장치, 스마트폰 등 IoT/M2M 애플리케이션 시장의 급성장으로 인해 통신 단말 및 모듈 무선 테스트에 대한 수요가 증가하고 있다. 이들 제품 중 대다수는 LTE와 W-CDMA는 물론, 근거리 802.11a/b/g/n/ac 및 Bluetooth 등의

[세미콘코리아] 세미콘코리아 2016 전시회 개막… 4만명 방문 예정

세미콘코리아 2016이 27일 코엑스에서 개막했다

첨단 반도체 산업의 현주소를 한 눈에 볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아 2016(SEMICON Korea 2016)가 오늘 1월 27일부터 29일까지 사흘간 서울 코엑스에서 진행된다. 29회째를 맞는 이번 행사는 “Connect to the Future, Markets, Technology, and People”를 주제로 한다. 전 세계 반도체 장비재료 산업을 선도하는 20개국 530개 이상 업체가 역대 최대 규모인 1,870개 부스 규모로 참여해 마이크로 전자분야의 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보인다. 전시기간 3일간 총 4만명 이상의 반도체 분야 종사자들이 참관할 것이라고 주최측은 기대한다. 반도체 장비에 대한 자동화 및 테스트 시스템, 전력 장비, 로봇 등에 대한 부품, 시스템 등도 다수 출품되면서, 반도체 시스템에서의 빠르고 안정적인 생산 및 제품 시험장비, 고성능 물류시스템에 대한 다양한 솔루션들도 한자리에 모였다. 제29회 세미콘코리아는 시놉시스, 텍사스 인스트루먼트, 아우디에서 초청된 세 연사의 기조연설로 개막식을 대신했다. “혁신: 미래를

한국NI, SEMICON KOREA 2016에서 반도체 테스트 비용을 절감하는 통합 솔루션 공개

한국내쇼날인스트루먼트(www.ni.com/korea, 이하 한국NI)는 오는 1월 27일부터 29일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘SEMICON KOREA 2016’에 참가하여 테스트 비용을 절감할 수 있는 반도체 개발·검증·테스트·양산 통합 솔루션과 데모를 선보인다고 밝혔다. 한국NI는 R&D 레벨에서의 반도체 테스트(Characterization Test)에서 부터 양산용 반도체 테스트(Production Test)에 이르기까지 반도체 테스트 전반에 걸친 솔루션을 이번 세미콘 코리아 2016에서 선보일 예정이다. 특히 반도체 테스트 비용을 절감할 수 있는 솔루션 중 하나인 NI STS(Semiconductor Test System)는 반도체 양산 환경에서 사용할 수 있으며 기존의 대형 ATE 보다 작은 작업 공간에서 사용 가능하며 전력 소모량과 유지보수 노력이 줄어들기 때문에 테스트 비용을 절약할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 비용 최적화된 고성능 테스트가 가능하기에 최근 이슈가 많은 RF 파워 앰프(RF Power Amplifier), 전력 반도체(PMIC, DC-DC 컨버터)등과 같은 RF/아날로그 중심 반도체의 RF 및 혼합 신호 테스트에 이상적이다. 아울러, 최근 IoT 디바이스들의

Ixia, 세계 최초 400GbE 테스트 플랫폼 출시

Ixia(www.ixiacom.com)는 끊임없이 진화하는 데이터 네트워크의 대역폭 확장에 대한 고객의 요구를 만족시킬 수 있는 신개념을 세계 최초로 증명한 400Gb/s 고속 이더넷(http://goo.gl/F3b7jl) 테스트 솔루션을 선보였다. 이미 40 및 100GbE 테스팅 솔루션(http://goo.gl/wIbrTv)을 최초로 선보여 시장에서의 선도적 위치를 공고히 한 Ixia는 개방형 프로그램 네트워킹 플랫폼 및 소프트웨어 제공사인 Ciena(www.ciena.com)와 함께 업계 최초로 400GbE 상호운영성 테스트를 마쳤다.400GbE 점프스타트 테스트 시스템(400GbE Jumpstart Test system)은 400GB/s 유선 속도에서 패킷 생성 및 수신이 가능하다. Ixia는 이러한 성능을 입증함으로써 기술 리더십을 넓히는 동시에 산업계의 400GbE 표준을 확립하는 데 도움을 주고 있다. 100GB/s 이더넷 표준의 비준 이후 전세계의 네트워크 트래픽 및 대역폭 수요는 엄청난 성장을 지속하였다. IEEE P802.3bs 태스크포스팀은 웹-스케일 데이터 센터, 비디오 배포 인프라, 서비스 제공 업체 및 새로운 응용 분야를 위한 고 대역폭 솔루션을 가능하게 하는 새로운 400GbE 표준에

애질런트, ‘2014 모바일월드콩그레스(MWC)’에서 무선 통신 설계 및 테스트 솔루션 소개

애질런트테크놀로지스(www.agilent.com)는  지난 ‘2014 모바일 월드콩그레스(MWC)’에서 LTE, LTE-A 및 3GPP Release 11, 12 등 현재와 미래의 테스트 기술 과제까지 해결할 수 있는 최신의 무선 통신 설계 및 테스트 솔루션을 선보였다.   이번에 선보인 애질런트 설계 및 테스트 솔루션은 증가하는 피크 데이터 속도를 처리하는 고용량 솔루션에 초점을 맞추어 캐리어 어그리게이션(Carrier Aggregation)과 향상된 다중 안테나 기술, 그리고 차세대 무선 디바이스 연구개발 및 제조생산을 위한 향상된 업링크 등 여러 기술들이 적용되었다.   애질런트 유럽 및 아프리카 담당 제네럴 매니저인 베노이트 닐(Benoit Neel) 부사장은 “현재 LTE및 LTE-A 가 전개되고 있고, 이미 5G에 대한 개발도 시작되었다.”라고 말하며  “올해 하반기 키사이트테크놀로지스가 애질런트에서 분사 될 예정이며, 다가오는 5G 네트워크 시대에는 고속 커넥티비티에 대한 필요성은 더욱 커질 것이다. ‘Everything, Everywhere’를 목표로 끊이지 않은 환경을 만들기 위한 설계 및 테스트 솔루션을 제공하기 위해 최선을