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바이코 파워 온 패키지, 엔비디아 인공지능 시스템에 혁신을!

GTC 2018에서 기술의 우위성을 입증해 엔비디아가 GTC 2018에서 가장 강력한 인공지능 최신작인 DGX-2칩을 발표했다. 이 칩은 16개의 SXM3 GPU 카드를 사용해 petaFLOPS라는 컴퓨팅 성능을 발휘하는 것으로 겨우 10kW 전력만으로도 기존의 DGX에 비해 10배 이상의 딥 러닝 기능을 제공한다. 이 행사 기간 동안 DGX-2는 SXM3 카드와 함께 전시됐으며, 이를 가능케 한 것이 바이코의 PI3526 ZVS 벅 […]

ST마이크로일렉트로닉스, STM32F413/423 MCU로 올웨이즈온 센서통합 실현

  ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32F4 액세스 라인의 하이엔드 급으로 전력 효율성과 유연성, 기능 탑재를 향상시켜 고성능 임베디드 설계를 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 라인 STM32F413과 STM32F423을 출시했다. 최고 125°C까지 온도 승인을 받은 제품들로 올웨이즈온(always-on) 센서 통합과 범용 산업 애플리케이션을 목표로 삼는다. STM32F1 MCU에서의 안전하고 비용 효율적인 업그레이드도 지원한다. STM32F413와 암호 기능이 향상된 STM32F423은 플래시 용량이 최대 1.5MB이고, […]

바이코, AC- PoL(Point-of-Load) 개발 키트 출시

전력 효율 교정, 절연 및 Cool-Power 제로 전압 스위칭(ZVS) PoL벅(Buck) 레귤레이터 기능 제공 바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 높은 전력밀도의 AC-PoL(Point-of-Load) 개발 키트(“ACPoLDKit”)를 출시했다. 이 개발 키트는 업계 가장 얇은 크기로, 최고의 성능과 최고 전력 밀도를 자랑하는 전원부품이다. 전원 시스템 디자이너들은 이 개발 키트를 사용하여 프로토타입 보드, 시스템 인터커넥트, 에너지 스토리지 및 열 관리 부품들을 빠르고 간편하게 […]

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