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(칼럼) 블루투스 저 에너지 기술에 대한 업계 최저 전력 공급방안

글. 제이콥 닐센 (Jakob Nielsen), 온세미컨덕터 (www.onsemi.com) 초 저전력이라는 단어는 반도체 산업 내에서 자주 통용되지만 특히 블루투스(Bluetooth®) 저 에너지로 구동되는 무선 시스템 온 칩(SoC) 을 언급할 때에는 특히 더 중요한 기술이다. 그러나 무선 SoC 기능과 대상 애플리케이션의 요구 사항에 따라 이 “초 저전력”에 필요한 사항은 항상 명확하지도 않으며 적용 가능한 것도 아니다. 그렇다면 블루투스 저 […]

노르딕 세미컨덕터, 싱글칩 블루투스 저에너지 SoC로 차세대 웨어러블 시장 공략

WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) 타입으로 제공되는 nRF52832는 3.0 x 3.2mm의 초소형 풋프린트 사이즈로, 표준 6.0 x 6.0mm QFN48 패키지 타입의 nRF52832 디바이스 보다 면적이 4분이 1에 불과하지만, 동일한 모든 기능을 제공한다. 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 표준 패키지 타입의 nRF52832 풋프린트 면적의 4분의 1에 불과한 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)를 […]

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