(칼럼) 블루투스 저 에너지 기술에 대한 업계 최저 전력 공급방안

Bluetooth® 저 에너지 기술

글. 제이콥 닐센 (Jakob Nielsen), 온세미컨덕터 (www.onsemi.com) 초 저전력이라는 단어는 반도체 산업 내에서 자주 통용되지만 특히 블루투스(Bluetooth®) 저 에너지로 구동되는 무선 시스템 온 칩(SoC) 을 언급할 때에는 특히 더 중요한 기술이다. 그러나 무선 SoC 기능과 대상 애플리케이션의 요구 사항에 따라 이 “초 저전력”에 필요한 사항은 항상 명확하지도 않으며 적용 가능한 것도 아니다. 그렇다면 블루투스 저 에너지 기술 기반 기기를 진정한 저전력으로 구동하기 위해서 시스템 레벨의 설계자들은 어떤 기능을 찾아야 하는가? IoT 엣지 노드 소자 또는 “커넥티드” 헬스 및 웰니스 애플리케이션의 경우, 블루투스 저 에너지 무선 SoC 간의 시스템 전력 소비 수준을 비교할 때 설계자들은 적어도 다음의 변수들을 고려해야만 한다: 빠르게 발전하는 IoT 및 “커넥티드” 헬스 및 웰니스 애플리케이션의 필요에 부응하기 위해 온세미컨덕터는 최근 업계 최저 전력을 제공하는 멀티-프로토콜 Bluetooth®5 인증 무선

노르딕 세미컨덕터, 싱글칩 블루투스 저에너지 SoC로 차세대 웨어러블 시장 공략

WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)

WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) 타입으로 제공되는 nRF52832는 3.0 x 3.2mm의 초소형 풋프린트 사이즈로, 표준 6.0 x 6.0mm QFN48 패키지 타입의 nRF52832 디바이스 보다 면적이 4분이 1에 불과하지만, 동일한 모든 기능을 제공한다. 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 표준 패키지 타입의 nRF52832 풋프린트 면적의 4분의 1에 불과한 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)를 공급한다고 밝혔다. 이 제품은 차세대 고성능 웨어러블 애플리케이션을 위해 설계되었다. nRF52832 WL-CSP는 기존 6.0 x 6.0mm 풋프린트 사이즈인 동종 nRF52832 QFN 타입의 제품에 비해 매우 컴팩트한 3.0 x 3.2mm 크기에 불과하지만, 동일한 모든 기능을 단일 칩에 통합하고 있으며, 최고 수준의 초저전력 애플리케이션 구동이 가능하다. 특히 강력한 온보드 64MHz ARM® Cortex®-M4F 프로세서를 통해 매우 짧은 시간 안에 프로토콜 및 애플리케이션 프로세싱 작업을 완료할 수 있어 경쟁 디바이스 보다