힐셔 cifX PC 카드, 지멘스 SIMATIC IPC 멀티-프로토콜 지원

지멘스 SIMATIC IPC

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 전 세계 최고 기술 그룹 중 하나인 지멘스(Siemens)와의 협업을 밝혔다. 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착함으로써 고객에게 모든 산업용 통신 네트워크에 연결 가능한 기능이 탑재된 SIMATIC IPC를 제공하게 되었다. 현재 산업용 자동화

인피니언, 새로운 8Mb 및 16Mb EXCELON F-RAM 비휘발성 메모리 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 업계에서 밀도가 가장 높은 직렬 F-RAM인 새로운 8Mb 및 16Mb EXCELON™ F-RAM 메모리를 출시한다고 밝혔다. 8Mb 및 16Mb EXCELON F-RAM(Ferroelectric RAM) 메모리는 차세대 자동차 및 산업용 시스템의 비휘발성 데이터 로깅 요구를 충족하여 가혹한 동작 환경에서 데이터 손실을 방지한다. 새로운

넥스페리아, 자동차 데이터 인터페이스 보호용 정전 용량 ESD 보호 다이오드 출시

핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 매우 낮은 클램핑 및 초저 정전 용량의 ESD 보호 다이오드 포트폴리오를 확대한다고 발표했다. 이 포트폴리오는 USB 3.2, HDMI 2.0, LVDS, 자동차 A/V 모니터, 디스플레이 및 카메라와 같은 고속 데이터 라인을 보호하도록 설계되었다. 이 포트폴리오는 곧 출시될 고속 비디오 링크와

에너지 절감위한 유럽의 Touch & Heat 프로젝트 중심에 선 IoTize

30 년 이상의 전기 난방 시스템 회사인 독일의 루흐트 LHZ 엘렉트로하이젠, 전자 온도 조절 제어 전문업체인 프랑스의 중소기업인 Cotherm이 무선 및 NFC 솔루션 제공업체인 IoTize와 만나서 에너지 절감에 대한 프로젝트를 시작했다.’ 새로운 NFC 난방 제품의 개발, 테스트 및 배포를 가속화하기 위해 유럽의 자금

텍트로닉스, 미드레인지 ‘5 시리즈 B MSO 오실로스코프’ 출시

텍트로닉스가 2017년 출시 이후 미드레인지 오실로스코프 시장에서 고객들에게 꾸준한 사랑을 받았던 5 시리즈 MSO(혼합 신호 오실로스코프)의 성능을 한층 강화한 ‘5시리즈 B MSO’를 출시했다. 업체측은 이 신제품이 전 세계 엔지니어들에게 호평받은 높은 충실도의 파형, 고유한 스펙트럼 분석, 유연한 신호 액세스 등의 기능은 유지하면서, 다양한

인피니언, 차세대 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러 제품군 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 미래 모빌리티를 위한 혁신을 이어가고 있다. 인피니언은 AURIX™ 마이크로컨트롤러 제품군을 확장하여 차세대 e-모빌리티, ADAS, 자동차 E/E 아키텍처, 보급형 AI 애플리케이션을 위한 새로운 AURIX TC4x 28nm 마이크로컨트롤러의 샘플 공급을 시작한다고 밝혔다. 새로운 TC4x 제품군은 기존의 주력 제품군인 AURIX TC3x MCU를

[Tech Updates] VESA, 전력 소모를 줄이는 eDP 표준 버전 1.5

VESA®(Video Electronics Standards Association, 비디오 전자공학 표준협회)가 작년말에 eDP(Embedded DisplayPort) 표준의 새롭게 강화된 버전 1.5를 공표했다. 이미 2015년에 발표되었던 eDP 버전 1.4b를 대체하는 eDP 1.5는 이전 표준의 모든 기능을 그대로 유지하면서도 새로운 기능을 추가했으며 성능을 향상시켰다. 여기에는 향상된 패널 셀프 리프레시 프로토콜과

힐셔, CANopen, DeviceNet 프로토콜 지원으로 M.2 포맷의 cifX 포트폴리오 확장

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 CANopen, DeviceNet 프로토콜 지원으로 M.2 포맷의 cifX 포트폴리오 확장하고, cifX M.2 PC 카드용 CANopen과 DeviceNet 통신 프로토콜 스택 출시를 밝혔다. 최근 초소형 산업용 멀티 프로토콜 PC카드에서 지원하는 프로토콜 범위가 확대됨에 따라, 힐셔에서도 CANopen과 DeviceNet

1,000번째 Click 보드 출시한 마이크로일렉트로니카

입증된 표준을 기반으로 혁신적인 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공해 개발 시간을 획기적으로 단축시켜주는 임베디드 솔루션 업체인 마이크로일렉트로니카가 SPI 인터페이스를 통해 다양한 프로세서에 EtherCAT 기능을 저렴한 비용에 전달해주는1,000번째 Click board™ 인 EtherCAT Click을 오늘 출시했다. 마이크로일렉트로니카는 이미 10년 전에 표준형 컴팩트 Click 보드 및

SFP-DD MSA 협회, SFP-DD 커넥터 4.1 하드웨어 사양 발표

글로벌 전자 솔루션 제공업체 몰렉스를 프로모션 멤버로 두고 있는 SFP-DD (SFP-DD: Small Form Factor Pluggable Double Density) 다중 소스 협회(MSA: Multi Source Agreement)가 고속 100+ Gbps 고밀도 네트워킹 기기에 적용되는 SFP-DD 플러깅 인터페이스용 4.1 하드웨어 사양과 설계를 발표했다. SFP-DD 폼팩터는 2열 플러깅 모듈을