맥심 인터그레이티드, 이어러블용 최저 대기전력의 전력관리 반도체 발표

1/2 이하 크기로 최저 대기 전류와 고효율 구현하는 히어러블용 PMIC MAX77650∙MAX77651

맥심, 1/2 이하 크기로 최저 대기 전류와 고효율 구현하는 히어러블용 PMIC 발표 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정, www.maximintegrated.co.kr)는 새로운 전력 관리 반도체(PMIC) ‘MAX77650’과 ‘MAX77651’을 발표했다. 두 제품은 스마트 의류∙워치, 블루투스 헤드폰, 활동 모니터 등 크기가 제한된 웨어러블∙히어러블(Hearable) 기기의 배터리 수명과 효율성을 높일 수 있다. 웨어러블∙히어러블 기기의 폼 팩터(Form factor)가 점점 작아지면서 부품 소형화가 핵심 사항으로 떠올랐다. 리튬 이온 배터리로 작동하는 대부분의 소형 기기용 PMIC에는 부스트(Boost), 벅(Buck), LDO(Low Dropout) 레귤레이터, 충전기, LED 표시기와 같은 전류 레귤레이터가 필요하다. 맥심은 이 모든 기능을 기존 2분의 1 이하 크기(19.2mm2)인 소형 전력 솔루션에 통합해 공간을 절약하고 효율성을 높였다. IHS 마킷 테크놀로지(IHS Markit Technology)에 따르면, 소비자용 배터리 관리 칩 수요는 2017년에서 2020년까지 연평균 5% 성장이 전망된다. 소비자 애플리케이션 중에는 히어러블을 포함한 웨어러블용 배터리 관리가

노르딕 세미컨덕터, 블루투스 메쉬 네트워크 SDK 출시

노르딕 세미컨덕터, 블루투스 메쉬 네트워크 SDK

  새로운 SDK(Software Development Kit)는 개발자가 블루투스 SIG가 공식 채택한 스택을 사용하여 노르딕의 nRF51 및 nRF52 시리즈 SoC 기반의 블루투스 메쉬 설계를 즉시 구현할 수 있도록 한다. 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 엔지니어들이 블루투스(Bluetooth®) 메쉬를 개발할 수 있도록 ‘메쉬용 nRF5 SDK(nRF5 SDK for Mesh)’를 출시했다고 발표했다. 이 SDK는 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 블루투스 메쉬 1.0을 공식 채택한 것과 동시에 발표됐다. 노르딕의 메쉬용 nRF5 SDK는 노르딕 웹사이트에서 다운로드 받을 수 있으며, 노르딕의 첫 번째 블루투스 메쉬 소프트웨어 프로토콜(스택)을 포함한다. 이 SDK는 nRF51® 및 nRF52® 시리즈 SoC(Systems-on-Chip)를 비롯해 S110, S130, S132 및 블루투스 4.0-호환 SoftDevices(노르딕의 블루투스 저에너지 스택)와 호환된다. 이미 노르딕의 nRF52 개발 키트를 보유하고 있는 개발자들은 메쉬용 nRF5 SDK를 이용해 블루투스 메쉬 기반 애플리케이션 구현 작업을 즉시 시작할 수 있다.   블루투스 메쉬는 컨수머, 스마트 홈,

블루투스 SIG, 다대다 연결을 실현하는 메시 네트워킹 공개

블루투스 메시 네트워킹

블루투스의 검증된 글로벌 상호운용성 및 산업용 수준의 디바이스 네트워크로 도약 블루투스 기술에서 그동안 많은 요구가 되어왔던 메시 네트워크 도입이 이뤄졌다. 블루투스 글로벌 표준화 단체인 블루투스 SIG(Special Interest Group)는 간편하고 안전한 연결을 위한 국제 무선 표준인 블루투스® 기술이 메시(Mesh) 네트워킹을 지원한다고 공식발표했다. 새롭게 도입되는 메시 기능은 다대다 디바이스 통신을 지원하며 대규모 디바이스 네트워크 생성에 최적화되어 있다. 수십 개에서 수천 개의 디바이스들이 서로 안정적이고 안전하게 통신해야 하는 건물 자동화, 센서 네트워크 등의 사물인터넷 솔루션에 적합하다. 단순한 사물인터넷에서 산업용에서 요구되는 실시간성과 보장된 성능의 산업용 사물인터넷(IIoT) 관련 다양한 애플리케이션에서 블루투스의 확산이 기대된다. 마크 파월(Mark Powell) 블루투스 SIG 전무이사는 “블루투스 회원 공동체는 새로운 메시 네트워킹으로 새로운 미래 시장에서의 성공을 도와주는 혁신의 역사를 이어가고 있다”며 “블루투스 저에너지 기술 출시 이후 커넥티드 디바이스 시장이 급속도로 성장했던 것처럼, 블루투스 메시 네트워킹

사물인터넷(IoT)용 메시 네트워크 디바이스 설계 간소화

실리콘랩스, 블루투스 메쉬 네트워크 표준

  실리콘랩스, IoT 제품 출시 6개월 앞당기는 블루투스 메시 솔루션 출시 IIoT(산업용 사물인터넷) 및 스마트홈 시장에서 매출 기회 확대 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 개발자가 사물인터넷(IoT)용 메시 네트워크 디바이스 설계를 간소화하고 시장 진입 시간을 앞당길 수 있도록 하는 새로운 블루투스 메시 규격의 포괄적인 소프트웨어/하드웨어 스위트를 제공한다고 발표했다. 새로운 블루투스 메시 솔루션은 실리콘랩스의 검증된 메시 네트워킹 전문성을 기반으로, 실리콘랩스의 무선 SoC 디바이스와 인증된 모듈을 지원하는 개발 툴, 소프트웨어 스택, 모바일 애플리케이션을 포함한다. 실리콘랩스의 특허 받은 네트워크 분석 툴과 스마트폰용 블루투스 메시 스택의 조합을 통해, IoT 개발자들은 기존 무선 개발 툴 및 기술을 이용할 때보다 최대 6개월까지 제품 출시 기간을 앞당길 수 있게 되었다. 블루투스 메시 디바이스는 스마트홈, 조명, 비콘, 자산 추적 애플리케이션에 이상적이다. 메시 네트워크는 디바이스를 허브나 게이트웨이로부터 멀리 떨어진 곳에 설치할 수 있게 해준다. 커넥티드

NI, IEEE 802.11ax 기반 WLAN 테스트 툴킷 발표

NI, IEEE 802.11ax 표준 초안 1.1을 지원하는 WLAN 테스트 툴킷(WLAN Test Toolkit) 17.0을 발표

탁월한 에러 벡터 크기(EVM) 성능으로 802.11ax 다중 사용자 테스트 완벽 지원 내쇼날인스트루먼트(이하, NI)는 IEEE 802.11ax 표준 초안 1.1을 지원하는 WLAN 테스트 툴킷(WLAN Test Toolkit) 17.0을 발표했다. NI의 2세대 벡터 신호 트랜시버(VST)와 결합된 WLAN 테스트 툴킷 17.0은 802.11ax 웨이브폼 생성은 물론, RF 프런트엔드 컴포넌트, 무선 모듈, 사용자 디바이스와 같이 IEEE 802.11ax 표준 초안 1.1을 구현하는 제품의 특성화, 검증, 양산 테스트 분석을 지원한다. WLAN 테스트 툴킷 17.0은 확장된 단일 사용자, 사용자별 설정 및 측정 결과를 지원하는 다중 사용자 OFDMA 및 MIMO(Multiple Input, Multiple Output)를 비롯해 광범위한 802.11ax 표준 준수 웨이브폼을 생성 및 분석하는 기능을 설계자와 엔지니어에게 제공한다. 이 툴킷은 사용자별 왜곡 등 다중 사용자 환경을 시뮬레이션하는 신호를 생성함으로써, 사용자가 까다로운 새 액세스 포인트 테스트 사례를 해결하도록 지원한다. 또한 엔지니어는 이 새로운 소프트웨어로 트리거 프레임을

마우저, TI CC2640R2F SimpleLink Bluetooth 5 MCU로 IoT 지원

마우저, TI CC2640R2F SimpleLink Bluetooth 5 MCU 공급

전자 및 반도체 부품 글로벌 공급업체인 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 CC2640R2F SimpleLink™ 초저전력 무선 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. TI의 2.4GHz 디바이스인 CC26xx SimpleLink 제품군에 속하는 CC2640R2F 마이크로컨트롤러는 소형, 단일 칩 시스템으로 구성되어 플래시 기반의 마이크로컨트롤러, Bluetooth 4.2 및 Bluetooth 5 저에너지 애플리케이션용 Bluetooth® Smart 무선 기능을 통합했다. 이 제품은 2.7×2.7mm WCSP 및 4×4, 5×5, 7×7mm QFN 패키지로 제공되며, 헬스 및 피트니스, 산업 자동화, 가정 자동화, 건물 자동화 등 광범위한 IoT(사물인터넷) 애플리케이션용으로 설계됐다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 CC2640R2F SimpleLink 마이크로컨트롤러는 61μA/MHz ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러 및 8.2μA/MHz 센서 컨트롤러 등 풍부한 주변장치를 갖췄다. 48MHz ARM 마이크로컨트롤러는 플래시 128kBytes 및 SRAM 28kBytes를 제공하며 OTA(무선 연결) 방식으로 업데이트를 지원한다. 센서 컨트롤러는 외부 센서 접속 용도로 이상적이며, 시스템이 수면 모드에 있더라도 아날로그 및 디지털 데이터를 자동으로 수집한다.

도시바, 블루투스 스마트 기기를 위한 저전력 IC 출시

Toshiba: "TC3567CFSG" and "TC3567DFSG," the new ICs supporting Bluetooth(R) low energy ver.4.2 communications with an enhanced security function

웨어러블 기기와 소형 기기 등 코인 배터리를 사용하는 사물인터넷(IoT) 제품의 안전한 통신 지원 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Electronic Devices Solutions Company)가 강화된 보안 기능을 제공하면서 업계를 주도하고 있는[1] 종전 제품[2]에서 실현된 낮은 전류 소비를 충족시키는 두 종류의 새로운 IC, ‘TC3567CFSG’와 ‘TC3567DFSG’을 출시한다고 발표했다. 새로운 IC는 블루투스® 저 전력(LE: Low Energy)[3] 버전 4.2 통신을 지원하는 도시바 IC 제품군에 추가된 최신 제품이다. 샘플 선적은 31일부터 시작됐다. 종전 제품과 마찬가지로 신제품 IC는 고효율의 DC-DC 컨버터와 독자적인 저전력 회로 설계를 채택함으로써 전송 모드, 3V 전압 공급에서 피크 소비 전류 3.3mA를 실현하고 있으며 하드웨어로서 새롭게 내장되는 무작위 숫자 발생기(random number generator)를 이용해 최대 길이 32바이트의 숫자를 임의로 얻을 수 있는데 이는 사물인터넷(IoT) 제품의 정보 보안을 강화시키는데 도움이 되는 기능이다. ‘TC3567CFSG’는 독립

(칼럼) 블루투스 저 에너지 기술에 대한 업계 최저 전력 공급방안

Bluetooth® 저 에너지 기술

글. 제이콥 닐센 (Jakob Nielsen), 온세미컨덕터 (www.onsemi.com) 초 저전력이라는 단어는 반도체 산업 내에서 자주 통용되지만 특히 블루투스(Bluetooth®) 저 에너지로 구동되는 무선 시스템 온 칩(SoC) 을 언급할 때에는 특히 더 중요한 기술이다. 그러나 무선 SoC 기능과 대상 애플리케이션의 요구 사항에 따라 이 “초 저전력”에 필요한 사항은 항상 명확하지도 않으며 적용 가능한 것도 아니다. 그렇다면 블루투스 저 에너지 기술 기반 기기를 진정한 저전력으로 구동하기 위해서 시스템 레벨의 설계자들은 어떤 기능을 찾아야 하는가? IoT 엣지 노드 소자 또는 “커넥티드” 헬스 및 웰니스 애플리케이션의 경우, 블루투스 저 에너지 무선 SoC 간의 시스템 전력 소비 수준을 비교할 때 설계자들은 적어도 다음의 변수들을 고려해야만 한다: 빠르게 발전하는 IoT 및 “커넥티드” 헬스 및 웰니스 애플리케이션의 필요에 부응하기 위해 온세미컨덕터는 최근 업계 최저 전력을 제공하는 멀티-프로토콜 Bluetooth®5 인증 무선

웨어러블 및 연결성 헬스 & 웰니스 기기에 요구되는 진화된 저전력 무선 기술

글_ 에이미 헴펠(Amy Heimpel), 온세미컨덕터 상호 연결되는 기기들이 많이 출현함에 따라 무선 반도체 산업이 향후 상당히 큰 규모로 성장될 것으로 예상되고 있다. 시장조사기관인 ABI Research가 최근 내놓은 2021년까지의 분석 자료에 따르면 무선 연결 기기들의 수요 증가로 인해 휴대폰용 통신칩을 제외하고도 연간 10억 개 가량의 IC 칩이 출하될 전망이다. 이 보고서는 또한 이 중에서도 블루투스 IC 칩이 이 분야 전체 솔루션 중의 약 2/3가량을 차지할 것으로 보고 있다. IoT 하드웨어의 계속되는 신제품 출시 중에서도 특히 자동차 및 스마트폰 분야의 융복합화 추세는 무선 반도체 시장의 확실한 호재로 작용하고 있다. 또한 웨어러블 전자 기기들과 바디 웨어러블 의료 기술의 성장세 무선 반도체의 수요 증가를 견인하는 요소이다. 향후에 웨어러블 기기들이 어떤 형태로 융합 될 것인지에 대해서는 아직 정확히 알려져 있지 않지만 조만간 큰 화두가 될 생체 콘텍트 렌즈나 센서와

[#ces] 온세미컨덕터, USB Type-C 솔루션

온세미컨덕터 USB Type-C

에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(www.onsemi.com) 가 미국 라스베가스에서 열리는 2017 국제전자제품박람회 (CES 2017) 에서 USB Type-C 애플리케이션의 효과적인 구현을 위한 솔루션 포트폴리오를 출시할 예정이다.   USB Type-C는 유선 스마트, 급속 충전 및 고속 데이터 전송을 위해 급속히 부상하는 업계 표준으로서 고해상도 비디오나 증강 및 가상 현실과 같은 애플리케이션을 지원한다. 기본 USB 3.1 프로토콜은 이론적으로 USB 3.0보다 2배 빠른 최대 10Gbps의 데이터 속도를 구현 할 수 있는데, 이는 지속적으로 연결하여 기능을 안정적으로 발휘하는 휴대용 기기의 구동을 보장하는데 아주 중요하다.   “당사는 CES에서 지능형 충전 컨트롤러, 포트 컨트롤러 IC, 데이터 멀티플렉서, 통합 리드라이버, 고전압 보호 스위치를 비롯해 정전기 방해 (ESD) 보호 부품 등 다양한 USB 전력 전달을 통한 무선 및 스마트 충전용 집적 솔루션을 선보일 예정”이라고 온세미컨덕터 디지털 및 DC-DC 부문 전략/ 로드맵 담당 이사인 맷