KLA-Tencor, 광학 및 EUV 레티클 블랭크 검사용 최신 FlashScan 제품군 발표

신형 FlashScan 레티클 블랭크 검사 제품군

KLA-Tencor(KLA-Tencor Corporation)가 신형 FlashScan 레티클 블랭크 검사 제품군을 발표했다. KLA-Tencor는 1978년 처음으로 검사 시스템을 도입한 이래로 패턴 레티클 검사 분야에서 중대한 역할을 해왔지만, 새로 출시된 FlashScan 제품군은 레티클 블랭크 검사 전용 제품 시장으로 진출한다는 데에 그 의미가 있다. 레티클 블랭크 검사 시스템은 블랭크 제조업체에서 공정 개발 및 양산 과정 중에 결함 관리를 위해 구매하며, 레티클 제조업체(“마스크 숍”)에서 예정된 검사 시행, 툴 모니터링 및 공정 제어의 용도로 구매하고 있다. FlashScan 시스템은 광학 또는 극자외선(EUV) 노광용으로 고안한 레티클 블랭크를 검사할 수 있다. KLA-Tencor의 레티클 및 광대역 웨이퍼 검사 부문 전반 관리자인 야린 시옹(Yalin Xiong) 박사는 “발전적 노광(Advanced lithography)은 잘 특성화한 레티클 블랭크부터 시작한다”며, “결함이 없는 EUV 블랭크는 제조하기 극히 까다롭기로 악명이 높다. 비용도 많이 들고, EUV 노광이 차세대 칩 제조에 가져다줄 수 있는

국내 반도체 장비 매출, 5년만에 대만 제치고 세계 선두로

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SEMI, 2017년 글로벌 반도체 장비 시장 전망 발표 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 11일 미국에서 개막한 세미콘웨스트(SEMICON West)에서 2017년 글로벌 반도체 장비 출하량에 대해 발표했다. 2017년 글로벌 반도체 장비 매출은 494억 달러로, 지난 2016년(412억 달러) 대비 19.8%가 오를 것으로 전망했다. 494억 달러의 매출액은 2000년 달성한 최고치 477억 달러를 넘는 수치이다. 2018년은 이보다 7.7% 높아진 532억 달러로 예상하고 있어 다시 한번 더 기록을 깰 가능성을 보이고 있다.   올해 눈에 띄는 시장은 한국이다. 5년 연속 1위를 기록한 대만을 제치고 처음으로 한국은 지역별 매출이 가장 클 것으로 예상된다. 기타지역(주로 동남아권)을 제외하고 모든 지역의 매출이 성장할 것으로 보이며, 한국, 대만, 중국, 일본, 북미지역, 유럽, 기타지역 순으로 장비 매출 규모를 나타낼 것으로 본다. 성장폭은 한국이 68.7%로 가장 크며, 유럽이 58.6%, 북미지역이 16.3%로 그 뒤를 이었다.   한국은 2018년에도 134억 달러의 매출로 지역

한국NI, SEMICON KOREA 2016에서 반도체 테스트 비용을 절감하는 통합 솔루션 공개

한국내쇼날인스트루먼트(www.ni.com/korea, 이하 한국NI)는 오는 1월 27일부터 29일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘SEMICON KOREA 2016’에 참가하여 테스트 비용을 절감할 수 있는 반도체 개발·검증·테스트·양산 통합 솔루션과 데모를 선보인다고 밝혔다. 한국NI는 R&D 레벨에서의 반도체 테스트(Characterization Test)에서 부터 양산용 반도체 테스트(Production Test)에 이르기까지 반도체 테스트 전반에 걸친 솔루션을 이번 세미콘 코리아 2016에서 선보일 예정이다. 특히 반도체 테스트 비용을 절감할 수 있는 솔루션 중 하나인 NI STS(Semiconductor Test System)는 반도체 양산 환경에서 사용할 수 있으며 기존의 대형 ATE 보다 작은 작업 공간에서 사용 가능하며 전력 소모량과 유지보수 노력이 줄어들기 때문에 테스트 비용을 절약할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 비용 최적화된 고성능 테스트가 가능하기에 최근 이슈가 많은 RF 파워 앰프(RF Power Amplifier), 전력 반도체(PMIC, DC-DC 컨버터)등과 같은 RF/아날로그 중심 반도체의 RF 및 혼합 신호 테스트에 이상적이다. 아울러, 최근 IoT 디바이스들의

2014년 7월 북미반도체장비산업 BB율 1.07

파스텍 이지서보

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2014년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 14억 1천만 달러이며, BB율은 1.07이다. 이는 출하액 100달러 당 수주액이 107달러라는 의미이다.   Billings (3-mo. avg) Bookings (3-mo. avg) Book-to-Bill February 2014 1,288.3 1,295.4 1.01 March 2014 1,225.5 1,297.7 1.06 April 2014 1,403.2 1,443.0 1.03 May 2014 1,407.8 1,407.0 1.00 June 2014 (final) 1,327.5 1,455.0 1.10 July 2014 (prelim) 1,317.6 1,413.7 1.07 Source: SEMI, August 2014 7월 수주액 14억 1천만 달러는 전달 14억 6천만 달러에 비해 2.8% 감소했고, 전년도 같은 시기 수치인 12억 1천만 달러 보다는 17.1% 상승했다. 7월반도체장비출하액은 13억 2천만 달러로, 지난 6월출하액 13억 3천만 달러보다 0.7% 소폭 하락했다. 7월전공정장비수주액은 11억 6천만달러로, 전월 수주액 11억 6천만 달러와 비슷하지만, 전년도 같은 시기보다는 15.7% 올랐다. 7월출하액은 10억  7천만 달러로전공정장비 BB율은 1.09으로나타났다. 지난 달 6월전공정장비출하액은 10억 9천만 달러였고, 2013년 7월출하액은 10억 2천만달러였다. (전공정장비카테고리는웨이퍼공정, 마스크/레티클제조, 웨이퍼제조및팹(fab) 설비를포함함) 7월 후공정장비 수주액은 2억 5200만 달러로, 지난 6월에 보고된  3억 달러보다 약간 하락했다. 7월 출하액은 2억 5천만 달러를 기록함으로써, 후공정장비 BB율

2014년 3월 북미반도체장비산업 BB율 1.06

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국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2014년 3월 순수주액(3개월 평균값)은 12억 8040만 달러로, 전달 12억 9540만 달러에 비해 1.2% 감소했다.   3월 BB율은 1.06으로 보고되었다(이는 출하액 100달러 당 수주액이 106달러라는 의미이다). 총 수주액은 전년도 같은 시기의 수치보다 약 16.1%증가했다. 후공정장비 3월 수주액은 지난달 2월과 비교하여 16.5% 증가했으며, 전공정장비 수주액은 3.7% 감소했다. 3월 반도체 장비 출하액은 12억 1210만 달러로, 지난 2월 출하액 12억 8830만 달러에 비해 5.9% 감소했다. 참고로, 2013년 3월 장비 총 수주액은 11억 330만 달러, 출하액은 9억 9100만 달러였다.

북미 반도체장비 출하액, 전공정 감소 – 후공정 증가

2월 북미 반도체 장비에서 전공정장비 출하액은 전달보다 감소하고, 후공정 장비 수주액은 전달보다 증가한 것으로 나타났다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 북미 반도체 장비업체들의 2014년 2월 순수주액(3개월 평균값)이 12억 8890만 달러로, 지난 1월 최종수주액 12억 8030만 달러보다 0.7% 증가했다. 또한 2월 반도체 장비 출하액은 12억8860만 달러로, 지난 1월 최종 출하액인 12억 3320만 달러보다 4.5% 증가했다. 2013년 2월 장비 총 수주액은 10억 7350만 달러, 출하액은 9억 7470만 달러였다. 2월 전공정 장비 수주액은 11억 2540만 달러로, 전년 동기 (2013년 2월)보다 16.1% 증가한 수치이다. 2월 출하액은 11억 5030만 달러로, 전공정장비 BB율은 0.98로 나타난다. 지난 1월의 전공정 장비 최종 출하액은 11억 2080만 달러였고, 2013년 2월 출하액은 8억 7200만 달러였다. 2월 후공정 장비 수주액은 1억 6350만 달러이며, 출하액은 1억 3830만 달러로, 후공정장비 BB율은 1.18로 나타난다. 후공정 장비 1월 최종 출하액은 1억 1240만 달러이며,

2013년 반도체 장비 글로벌 매출, 전년대비 14% 하락

ASML 반도체장비

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비시장 통계 (WWSEMS) 보고서에서 2013년 글로벌 반도체 제조 장비 매출이 315억 8,000만 달러로, 전년 대비 14% 하락했다고 발표했다. 이 보고서에 따르면, 2012년에 매출이 369억 3,000만 달러를 기록한 반면,  2013년에 총 출하액이 315억 8,000만 달러이다. 자료에 포함된 분야는 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 그리고 기타 전공정 장비(마스크/레티클  및 웨이퍼 제조, 팹 지원 장비)이다. 지역별로 보면, 대만과 중국을 제외한 모든 시장의 매출이 하락한 것을 볼 수 있다. 대만은 2013년105억 7,000만 달러를 보이며, 가장 높은 금액을 기록했다. 북미 시장은 52억 6,000만 달러를 기록하며, 대한민국을 앞섰다. 대한민국은 지난해보다 41% 감소한 51억 3,000만 달러를 기록했다. 장비 분야별로 보면, 전년 대비 웨이퍼 가공 장비 부문은 11%, 조립 및 패키징 부문은 26%,  테스트 장비 부문은 24% 감소한 것으로 나타났다.  

반도체장비시장, 내년은 없다!

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현재 전 세계 반도체 장비 업황은 점점 악화되고 있는 것으로 나타났다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 지난 3분기 전 세계 반도체 제조장비 출하규모는 90억6000만달러로 전년동기(106억1000만달러) 대비 15%, 전 분기(103억4000만달러)에 비해서도 12% 감소했다. 또 같은 기간 전 세계 반도체 장비 수주규모는 67억1000만 달러로 전년동기 대비 12%, 전 분기에 비해서는 31%나 하락했다. 지역별로 보면 국내에서 시장 악화가 두드러지고 있다. 3분기 국내 반도체 장비 출하액은 19억6000만달러로 전 분기와 전년동기 대비 각각 24%와 13% 감소했다. 이는 전년 동기 대비 58% 증가한 대만(23억4000만달러)에 추월 당한 것은 물론 북미(19억6000만달러)에도 따라잡힌 것이다. 또 일본(8억5000만달러)과 중국(7억5000만달러)에서 출하액이 전년대비 각각 51%와 20% 감소했지만 전 분기에 비해서는 각각 10%와 19% 증가한 것과 비교하면 부진이 두드러지고 있다. 이는 삼성전자와 하이닉스 등 글로벌 반도체 업체들이 올 들어 투자를 신중모드로 전환한 데다, 내년에도 투자 축소분위기가 이어진 때문이다. 또 반도체와

[주목 이기업] 프랑스 알프시텍, 반도체 장비에서…

[성남벤처넷 지식포털] 알프시텍(Alpsitec: www.alpsitec.com)은 프랑스 그르노블에서 유일하게 반도체 제조 장비의 비즈니스를 하고 있는 기업이다. CMP (화학기계적 연마작업; 웨이퍼 평탄화) 분야의 전문 회사인 알프시텍은 Steag Electronic System의 CMP 부서를 인수하여 2001년에 설립되었다. 2010년도의 매출액은 2백만 유로로 반도체 경기의 둔화에도 불구하고 전년도 대비 4십만 유로의 성장을 기록했다. 이 회사는 CMP 분야의 전문 회사로 시작했지만 최근에는 고객 기반이 더 넓은 비전 시스템 분야의 영업을 더 강화하고 있다. 알프시텍의 CMP 장비는 300밀리 웨이퍼용이 주력 제품이며 R&D 센터 및 대학에 주로 공급된다.이 회사 장비의 모든 모델들은 프로세스와 웨이퍼 사이즈를 10분 이내로 변경, 처리할 수 있다는 특징을 지닌다. 이러한 이유로 인해 E550 모델은 ST를 비롯해 유럽의 다수 R&D 연구소용으로 공급되고 있다. 최근 MEM 팹에서 인기를 끌고 있는 이 회사의 평탄화 기술은 특히 0.25 마이크로 이하의 기술에서 필수적인 요소이다. MEMS는