NXP, 미래 커넥티드 카를 위해 하만과 협력 확대

NXP가 미래 커넥티드 카를 위해 하만과의 협력을 확대한다

자동차 반도체 분야 세계 1위인 NXP반도체는 커넥티드 카 개발 속도를 높이기 위해 커넥티드 기술 강자인 하만 인터내셔널(Harman International)과 이어온 협력관계를 더욱 확장하기로 했다고 발표했다. NXP는 차량용 인포테인먼트 반도체 분야 1위로 삼성전자의 100% 자회사인 하만과 15년간 긴밀한 협력관계를 유지해왔다. 일상적인 디지털 환경에 익숙한 소비자들은 커넥티드 카 시스템을 중요하게 생각하며, 이런 시장의 기대감이 인포테인먼트 시스템에 변화로 연결된다. 기존에는 공간도 많이 차지하고 기능 위주였던 인포테인먼트 장치들이 이제는 슬림해지고 네트워크 연결이나 업그레드가 가능한 통합플랫폼으로 재탄생한 것이다. NXP와 하만의 협력 강화는 이런 변화가 거의 전 분야에 걸친 기술과 애플리케이션에 미칠 잠재적 영향을 인식한 데서 출발한 것이라고 할 수 있다. 미래의 인포테인먼트 시장을 선점하기 위해, NXP와 하만은 무선 업데이트(Over-The-Air, OTA), 시큐어 V2X 커뮤니케이션 및 소프트웨어형 라디오(SDR)같은 신기술 분야에서 이어온 협력의 역사를 더욱 강화하게 된다. 특히

마이크로칩, 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지 출시

마이크로칩, 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지(System in Package)

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지(System in Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R30 시스템 패키지는 초저전력 마이크로컨트롤러와 802.15.4 sub-GHz 라디오를 결합해, 수년간 지속 가능한 배터리 수명을 초소형 5mm 패키지로 제공한다. 배터리 전원을 사용하는 무선 연결 시스템에 대한 수요가 계속 증가하는 가운데, 저전력 SAM R30은 배터리 수명을 수년간 연장시키는 기술을 통해 전력에 매우 민감한 시장의 요구를 만족시킨다. 이 시스템 패키지는 현재 ARM® 기반 아키텍처 중 가장 에너지 효율적인 Cortex® M0+ 아키텍처를 탑재한 SAM L21 MCU를 이용해 설계되었다. SAM R30에 내장된 초저전력 슬립 모드의 경우 겨우 500 nA에 불과한 소비전력으로 시리얼 통신 또는 범용 입출력(GPIO)에서 신속히 응답한다. 또한 SAM R30 시스템 패키지는 769-935 MHz 범위에서 동작할 수 있으므로, 개발자는 SAM R30 시스템 패키지를 이용해 점대점(point-to-point), 스타(star) 또는

자일링스 RFSoC 디바이스, 5G 무선통신 위한 획기적인 아키텍처 제공

팀 엘야벡(Tim Eljavec) 자일링스 플랫폼 프로덕트 마케팅 부사장

5G 매시브 MIMO 전파 및 밀리미터파 무선 백홀에서 50-75%의 전력 및 풋프린트 감소를 가능케 해 자일링스는 16나노 올 프로그래머블 MPSoC에 RF급 아날로그 기술을 융합해 5G 무선통신에서 획기적인 통합 및 아키텍처 혁신을 제공한다고 발표했다. 자일링스의 새로운 올 프로그래머블 RFSoC는 디스크리트 데이터 컨버터를 제거해, 5G 매시브 MIMO 및 밀리미터파 무선 백홀 애플리케이션에서 50-75%의 전력 및 풋프린트(footprint) 감소가 가능하다. 팀 엘야벡(Tim Eljavec) 자일링스 플랫폼 프로덕트 마케팅 부사장(사진)은 지난 2월 기자간담회를 열고, "5G 매시브 MIMO 안테나 어레이 전파 장치 및 밀리미터파 무선 백홀에서 자일링스 16나노 올 프로그래머블 MPSoC는 시스템 통합에서의 혁신을 통해 전력 및 풋프린트를 50~75%까지 획기적으로 줄였다."고 강조했다. 매시브 MIMO 안테나 어레이는 5G 전개를 위해 도입이 필수적이다. 대규모 2D 안테나 어레이 시스템은 5G에 필요한 스펙트럼 효율성 및 네트워크 고밀화를 높이는 핵심 요소로, 제조사는 상용화에

웨어러블 및 연결성 헬스 & 웰니스 기기에 요구되는 진화된 저전력 무선 기술

글_ 에이미 헴펠(Amy Heimpel), 온세미컨덕터 상호 연결되는 기기들이 많이 출현함에 따라 무선 반도체 산업이 향후 상당히 큰 규모로 성장될 것으로 예상되고 있다. 시장조사기관인 ABI Research가 최근 내놓은 2021년까지의 분석 자료에 따르면 무선 연결 기기들의 수요 증가로 인해 휴대폰용 통신칩을 제외하고도 연간 10억 개 가량의 IC 칩이 출하될 전망이다. 이 보고서는 또한 이 중에서도 블루투스 IC 칩이 이 분야 전체 솔루션 중의 약 2/3가량을 차지할 것으로 보고 있다. IoT 하드웨어의 계속되는 신제품 출시 중에서도 특히 자동차 및 스마트폰 분야의 융복합화 추세는 무선 반도체 시장의 확실한 호재로 작용하고 있다. 또한 웨어러블 전자 기기들과 바디 웨어러블 의료 기술의 성장세 무선 반도체의 수요 증가를 견인하는 요소이다. 향후에 웨어러블 기기들이 어떤 형태로 융합 될 것인지에 대해서는 아직 정확히 알려져 있지 않지만 조만간 큰 화두가 될 생체 콘텍트 렌즈나 센서와

리니어 테크놀로지, 5G 대응 PGA 통합 광대역 듀얼 믹서 출시

리니어, 프로그래머블 가변 이득 중간주파수 증폭기(PGA)를 통합한 뛰어난 동적범위 성능의 광대역 듀얼 채널 믹서

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 프로그래머블 가변 이득 중간주파수 증폭기(PGA)를 통합한 뛰어난 동적범위 성능의 광대역 듀얼 채널 믹서 신제품(제품명: LTC5566)을 출시한다고 밝혔다. 이 듀얼 믹서 신제품은 입력 주파수 범위가 300MHz~6GHz로 매우 넓고, 특히 기존 4G 대역은 물론 새롭게 부상하는 3.6GHz와 4.5GHz 5G 대역에 최적화되었을 뿐 아니라 다양한 특성들을 제공한다. 뿐만 아니라 점점 늘어나는 6GHz 이하 5G 무선 액세스 장비의 요구를 충족할 수 있도록 최대 400MHz의 대역폭을 지원한다. 이 듀얼 믹서는 동적 범위가 매우 뛰어난데, 3.6GHz에서 +11.5dBm의 입력 P1dB 와 +25.5dBm의 입력 IP3(IIP3)를 나타낸다. 이보다 높은 5.8GHz에서는 +24dBm 이상의 IIP3(입력IP3)값을 유지한다. 이 디바이스에 통합된 중간주파수(IF) 증폭기는 전반적인 전력 변환 이득을 최대 12dB까지 향상시킨다. 각 채널의 이득은 온칩 SPI 버스를 통해0.5dB 단위로 정밀하고 독립적으로 프로그램된다. 따라서 각각의 채널이 ADC를 구동할 경우, 이득을 미세하게 제어함으로써

전기차 충전소에 WiFi를 달자… 원격 모니터링 및 충전 제어 가능

TI, 전기차 충전소에 와이파이 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인

TI, 전기차 충전소에 와이파이 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인 선보여 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 업계 최초로 전기차(EV, electric vehicle) 충전소에 와이파이(Wi-Fi) 커넥티비티 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. EV 운전자들은 와이파이가 되는 곳이면 어디서나 자신의 자동차를 원격으로 모니터링하고 충전을 제어할 수 있게 되었으며, 이로 인해 홈 자동화부터 인근의 충전소를 검색하는 것과 같은 다양한 활용 사례들도 가능하게 되었다. 배터리 기술이 발전하고 정부에서 관련 규정을 시행하면서 전세계적으로 전기차 수가 빠르게 증가하고 있다. 하지만 운전자들이 좀 더 편하게 자동차를 충전하기 위해서는 보다 많은 충전소가 필요하다. TI의 SimpleLink™ 와이파이 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 기술을 사용한 새로운 레퍼런스 디자인을 통해 피크 시간대를 피해서 충전을 하거나, 충전소가 언제 이용 가능한지 인지하고 알려주는 충전소를 설계할 수 있다. EV 충전소 보급에 걸림돌이 되는 문제는 자동차 충전에 너무 오랜 시간이 소요된다는 것이다. 이

노르딕 세미컨덕터, 싱글칩 블루투스 저에너지 SoC로 차세대 웨어러블 시장 공략

WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)

WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) 타입으로 제공되는 nRF52832는 3.0 x 3.2mm의 초소형 풋프린트 사이즈로, 표준 6.0 x 6.0mm QFN48 패키지 타입의 nRF52832 디바이스 보다 면적이 4분이 1에 불과하지만, 동일한 모든 기능을 제공한다. 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 표준 패키지 타입의 nRF52832 풋프린트 면적의 4분의 1에 불과한 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)를 공급한다고 밝혔다. 이 제품은 차세대 고성능 웨어러블 애플리케이션을 위해 설계되었다. nRF52832 WL-CSP는 기존 6.0 x 6.0mm 풋프린트 사이즈인 동종 nRF52832 QFN 타입의 제품에 비해 매우 컴팩트한 3.0 x 3.2mm 크기에 불과하지만, 동일한 모든 기능을 단일 칩에 통합하고 있으며, 최고 수준의 초저전력 애플리케이션 구동이 가능하다. 특히 강력한 온보드 64MHz ARM® Cortex®-M4F 프로세서를 통해 매우 짧은 시간 안에 프로토콜 및 애플리케이션 프로세싱 작업을 완료할 수 있어 경쟁 디바이스 보다

NI, LTE-U/LAA 무선접속 테스트베드 발표

NI 무선통신 테스트베드

전 세계 엔지니어들이 겪고 있는 까다로운 엔지니어링 문제에 대한 플랫폼 기반 솔루션을 제공하는 계측 전문기업 NI가 LTE-U(LTE Unlicensed Spectrum) 및 LAA(License Assisted Access) 무선 접속 기술의 테스트 및 프로토타이핑이 가능한 리얼타임 테스트베드를 MWC 2016(Mobile World Congress)에서 공개했다. 5G가 상당한 관심을 모으고 있지만 실제로 구현되기 전까지는 현재의 4G 데이터 성능을 향상시키기 위한 LTE-U나 LAA 기술의 발전이 반드시 필요하다. LTE-U(Unlicensed Spectrum)는 와이파이용 주파수 대역을 LTE 주파수로 활용하여 네트워크 속도를 높이는 기술을 말하며, LAA(License Assited Access)는 wifi 주파수와 같은 비면서 주파수 대역을 LTE로 이용하는 LTE-U(LTE Unlisenced)를 CA(Carrier aggregation) 기술을 통해 묶어 전송하는 것이다. MWC에서 시연한 NI 리얼타임 테스트베드는 소스 코드에 FPGA 기반 LTE 물리적 계층이 포함되어 있어 LTE-U와 LAA의 다양한 시나리오를 테스트하고 평가할 수 있으며, 기존의 LTE 및 802.11 인프라를 기반으로 하여 구축된 시스템을 개선하여

맥심, 데이터센터 및 무선접속용 SFP28 트랜시버 IC 출시

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맥심 트랜시버 칩과 TO-can 광학 기술 이용해 레이저에 열 차단 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)는 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초 SFP28 트랜시버 집적회로(IC)를 양산한다고 밝혔다. 맥심 SFP28 트랜시버를 적용하면 데이터센터 및 무선 프론트홀(Fronthaul) 애플리케이션용 모듈 제조사는 TOSA(Transmit Optical Subassembly) 내에 드라이버를 설치할 필요가 없다. 따라서 민감한 레이저를 열로부터 보호하고 생산 과정을 단순화해 수익성을 높일 수 있다. 맥심 SFP28 트랜시버는 저렴한 TO-can 기반 광학(Optics)을 이용할 수 있는 첨단 디지털 아이 튜닝(Digital Eye Tuning) 기능을 지원한다. SFP28 모듈은 TO 광학, 단일의 트랜시버 IC와 컨트롤러 IC를 사용함으로써 SFP+ 모듈과 같은 방식으로 간단히 설계 가능하다. 데이터센터 및 무선 프론트홀 애플리케이션용 SFP28 광학 모듈은 기존 SFP+ 모듈 보다 저렴한 가격에 높은 성능, 저전력, 폭넓은 온도 동작 범위를 지원해야 한다. 이 같은 조건에

TI, VCO 내장 고성능 광대역 RF PLL IC 출시

TI, VCO 내장 공성능 광대역 RF PLL IC

TI코리아(대표이사 켄트 전)는 VCO(Voltage-controlled Oscillator)를 내장한 업계 최고 성능의 PLL(Phase-locked Loop) 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMX2582 및 LMX2592는 단일칩 아키텍처로 업계에서 가장 낮은 위상 잡음을 제공하며, 이전에는 다수의 개별 디바이스를 통해서만 가능했던 수준의 성능을 제공한다. 이들 새로운 광대역 제품은 최대 9.8GHz에 이르는 출력 주파수를 지원하기 때문에 단일 디바이스로 테스트 및 계측, 방위, 마이크로파 백홀, 위성, 무선 통신장비와 같은 애플리케이션에서 필요한 넓은 주파수 대역을 지원할 수 있다.   LMX2582 및 LMX2592의 주요 기능 및 장점 ·동급 최강의 VCO 위상 잡음 성능: 1.8GHz 반송파 개방 루프 VCO 위상 잡음이 1MHz 오프셋에서 -144.5dBc/Hz이므로 이들 디바이스는 VCO를 내장한 업계 최초의 PLL 제품으로 다중반송파 무선 GSM(Global System for Mobile) 통신 표준을 충족한다. ·뛰어난 PLL 위상 잡음 성능: 정규화 PLL 잡음 플로어가 -231dBc/Hz로 업계에서 가장 낮으며, 위상 검출기 주파수 400MHz로 가장