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ST마이크로일렉트로닉스, ams의 NFC 및 RFID 리더기 자산 인수

RFID 리더기 사업 부문 인수로 기존 ST의 NFC/RFID EEPROM 태그 제품 강화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ams의 NFC 및 RFID 리더기 관련 자산을 인수했다고 공식 발표했다. 지적재산권, 기술, 제품, 사업부와 더불어 약 50여 명의 전문 인력도 ST로 소속을 이동했다.

ST는 이번 인수를 통해 모바일 제품, 웨어러블, 뱅킹, 인증(identification), 산업용, 자동차용, IoT 시장에서 사용되는 보안 마이크로컨트롤러의 역량을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 최강의 기술, 제품, 역량으로 구성된 완벽한 포트폴리오를 기반으로 NFC 및 RFID 시장의 고객들을 폭넓게 지원할 수 있기 때문이다.

ST 수석 부사장 겸 마이크로컨트롤러 및 디지털 IC 그룹 사업 본부장 끌로드 다단(Claude Dardanne)은 “보안과 NFC 커넥티비티 기술은 수년 내 다가올 다양한 모바일 및 IoT 디바이스 출시 대중화를 위한 핵심 전제 조건이다”라며, “이번 인수로 자사의 보안 마이크로컨트롤러 전문성을 강화하고, 모바일 및 다양한 IoT 디바이스를 위한 차세대 통합 보안 NFC 솔루션의 모든 구성 요소를 갖추게 됐다”고 말했다. 또한, “고객의 이익 창출을 목표로 ST에서 함께 일하게 될 ams의 유능한 인력을 진심으로 환영한다”고 전했다.

회사측은 이번 인수 자산을 활용한 첫 번째 NFC 컨트롤러와 더불어, 이 NFC 컨트롤러와 ST의 보안칩을 결합한 고성능, 고집적 SiP(System-in-Package) 솔루션이 이미 샘플 제품으로 주요 고객에게 공급되고 있다고 밝혔다.

ST의 ams 지분 인수 대금 지불은 현금과 미래 재무 목표치 달성에 따라 조건부로 지급되는 이익연계지불(earn-out)을 병행한다. 현금 7,780만 달러를 지불과 더불어, 이익연계지불액은 3,700만 달러를 초과하지 않는 범위 내에서 현재 1,300만 달러 선에서 지불될 것으로 전망된다.

아이씨엔 매거진 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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ams 최소형 광센서 모듈, 얇은 베젤의 차세대 모바일기기 지원

ams, 컬러, 주변광, 근접 감지 기능 갖춘 업계 최소형 광센서 모듈 출시

스마트폰을 비롯한 모바일기기의 소형화 추세는 이제 화면 확대 추세와 함께 얇은 베젤로 옮겨갔다. 모바일기기에서 얇은 베젤은 내장되는 많은 센서와 부품들의 성능과 크기에서 가장 큰 영향을 받고 있다. ams의 최소형 광센서 모듈이 주목되는 이유다.

고성능 센서 및 아날로그 IC 전문 기업 ams(한국지사 대표 이종덕)는 컬러(RGB), 주변광, 근접 감지 기능을 결합시킨 업계 최소형 광센서 모듈(제품명: TMD3700)을 출시했다고 밝혔다. 4.00 x 1.75mm의 TMD3700 풋프린트는 상용화된 제품 가운데 가장 작은 풋프린트를 제공한다.

TMD3700 블럭다이어그램

1.00mm 높이의 낮은 프로파일은 매우 조밀한 레이아웃과 기계적 설계 제약을 수용해야 하는 차세대 모바일 폰에 이상적이다. 폭넓은 45도 시계(field-of-view), +/-10% 정확도의 주변광 감지, 어두운 후면기판에서 200mlux ~ 60Klux의 동작 범위 등은 스마트폰이 주변 광 환경을 측정하고 최적의 뷰잉을 위해 디스플레이 컬러와 휘도를 자동 조절할 수 있도록 지원한다.

더구나, 이 광센서 모듈은 OEM 업체들에게 설계 유연성과 향상된 디스플레이 뷰잉(viewing) 경험을 실현할 수 있는 기능을 제공한다.

ams의 어드밴스 광학 솔루션 사업부의 다럴 벤크(Darrell Benke) 전략 프로그램 이사는 “스마트폰 OEM 업체들은 제품 프로파일을 꾸준히 집약시켜서 최상으로 시각적인 어필을 구현하는 디스플레이 성능을 위한 개선 방법을 찾고 있다. TM3700 광 감지 및 근접 감지 성능이 소형 패키지로 통합되어, 오늘날의 공간 제약적인 스마트폰에 적합한 디스플레이 관리를 실현할 수 있도록 지원한다.”라고 말했다.

TMD3700 컬러 센서 채널은 UV 및 IR블록킹 필터를 비롯해 정확한 측정을 위해 동시에 데이터를 캡처할 수 있는 전용 컨버터를 갖추고 있다. 포토픽(photopic) 컬러 및 주변광 감지 기능이 통합되어 스마트폰은 백색점(white point), 색재현율(color gamut), 색 포화도(color saturation)와 같은 속성을 실시간으로 조정할 수 있어 최상의 시각적 컬러 정확도를 달성한다.

TMD3700 기능들은 전기적, 광학적 크로스토크를 역동적으로 제거할 수 있어 신뢰성있는 근접 감지 기능을 생성한다. 스마트폰 제조업체들이 이 기능을 사용할 경우, 스마트폰이 사용자 얼굴에 가깝게 있을 경우 터치스크린 디스플레이 기능이 동작되지 않는다. 또한, 모듈의 적외선 IR LED는 보정을 통하여 최대 성능과 지속적인 동작이 가능하다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

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시만텍, 블루코트 3개월만에 속성 인수 완료… 모바일, 클라우드 사이버 보안 체계 완료

시만텍, 블루코트 인수 완료.. “사이버 보안의 미래 열어갈 것”

글로벌 사이버 보안 선도기업 시만텍(www.symantec.co.kr)이 기업 및 정부 대상 웹 보안 솔루션 선도업체인 ‘블루코트(Blue Coat)’의 인수를 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 블루코트 인수로 시만텍은 혁신적인 제품 포트폴리오를 보강하고, 업계 최대 규모의 사이버 보안 전문 기업으로 도약하게 됐다.

시만텍은 지난 6월 블루코트를 46억 5천만 달러에 인수키로 공식 발표, 인수 발표 3개월만에 속성으로 합병완료를 선언했다. 합병 시만텍의 최고경영자(CEO)는 기존 블루코트 CEO인 그레그 클락(Greg Clark)이 맡게 됐다. 기존 시만텍 CEO는 전임 마이클 브라운 CEO가 인수발표전인 4월에 실적부진으로 사퇴해 시만텍 CEO는 공석으로 있었다.

시만텍, 블루코트 인수 완료

신임 그렉 클라크(Greg Clark) 시만텍 CEO는 “세계가 전례 없는 규모의 사이버 위협에 직면하고 있는 시기에 시만텍은 고객의 요구를 충족할 수 있는 역량을 갖추게 됐다고 자신하며, 시만텍의 수장으로서 혁신과 성장의 새 시대를 이끌게 된 것을 영광으로 생각한다”며, “블루코트가 시만텍의 일원이 됨으로써 ▲모바일 업무환경 보호 ▲클라우드 보안 ▲지능형 위협 차단 등 보안 업계의 최대 과제들을 해결해 나가는 데 유리한 입지를 확보하게 되었다”고 강조했다.

댄 슐먼(Dan Schulman) 시만텍 회장은 “2년 전 시만텍은 사이버 보안에만 집중하는 보안 선도기업이 되겠다는 포부를 밝혔다. 엔드포인트, 이메일, 데이터유출방지(DLP) 및 데이터센터 보안 분야에서 시만텍이 가지고 있는 리더십과 시큐어 웹 게이트웨이 보안 분야에서 1위의 시장점유율을 보유한 블루코트의 클라우드 보안 리더십이 만나 마침내 그 포부가 현실이 되었다”며, “단기적으로는 고객을 위한 원활한 통합에 집중할 계획이며, 앞으로 내실 있는 성장을 견인할 수 있는 인재와 역량, 리소스를 갖췄다고 확신한다”고 밝혔다.

업계 조사기관 ESG 리서치(ESG Research)가 실시한 기업 바이어 대상 여론조사에서, 75% 이상의 바이어가 이번에 통합된 포트폴리오를 보유하게 된 시만텍에 대해 투자할 의향이 높음 또는 매우 높음이라고 밝혔다. ESG의 존 올트식(Jon Oltsik) 수석 대표 분석가(Sr. principal analyst)는 “사이버 보안과 IT 전문가들을 대상으로 한 조사에 따르면, 기업들은 시만텍과 블루코트의 결합으로 보다 포괄적이고 확대된 사이버 보안 포트폴리오를 제공받을 수 있게 된 것에 대해 매우 긍정적으로 생각하고 있다”며 “보다 간결해진 구매 과정과 사이버 보안 제품 및 서비스를 통합된 형태로 지원받게 됨으로써 절감하게 되는 비용이 가장 큰 혜택이 될 것”이라고 말했다.

통합된 시만텍의 2016 회계연도 추정 매출은 일반회계기준(GAAP)으로 약 42억 달러(한화 약 4조 6천억 원), 이 가운데 60%를 기업 보안(enterprise security) 부문이 차지하는 것으로 추산된다. 비일반회계기준(non-GAAP)으로 2016 회계연도 추정 매출은 약 44억 달러(한화 약 4조 8천억 원)로, 62%가 기업 보안 부문에서 발생하는 것으로 추산된다.

한편, 시만텍은 마이클 페이(Michael Fey)를 시만텍 사장 겸 최고운영책임자(President & COO)로 선임하고, 토마스 사이퍼트(Thomas Seifert)는 시만텍의 수석 부사장(Executive Vice President) 겸 최고재무책임자(CFO)직을 유지한다. 통합된 시만텍은 미국 캘리포니아 마운틴 뷰에 본사를 둘 예정이다.

클라크 CEO는 “인수 발표 후 통합추진 부서는 양사의 장점을 극대화하기 위해 최선을 다하고 있다. 더욱 확대된 기업 규모, 솔루션 포트폴리오, 그리고 리소스를 기반으로 시만텍은 엔드포인트, 클라우드 및 인프라 전반에 통합된 솔루션을 한번에 제공하는 전략적인 파트너로 정교한 공격을 차단하고, 더욱 강력하고 비용효율적인 보안 태세를 구축할 수 있도록 기업 고객들을 지원할 것”이라고 덧붙였다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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인피니언, OPTIGA™ Mobile 보안 솔루션 제공

인피니언 OPTIGA Mobile

전세계적으로 스마트폰에서 발생하는 모바일 데이터 트래픽이 2014년~ 2020년 동안 10배 증가할 것으로 전망됨에 따라 모바일 보안에 대한 수요 또한 빠르게 증가할 것으로 보인다. 이에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 모바일 보안 솔루션인 OPTIGA™ Mobile을 제공한다고 밝혔다.

OPTIGA Mobile은 인피니언의 OPTIGA™ 임베디드 보안 솔루션에 모바일 보안에 관한 전문적인 서비스까지 포함한다. OPTIGA Mobile을 사용함으로써 모바일 기기 제조업체와 OS 회사들이 제품 보안을 향상시킬 뿐만 아니라 보안적으로 중요한 생산 장비 및 공정에 대한 투자를 줄일 수 있게 되었다.

OPTIGA Mobile 서비스는 1)키(대칭 및 비대칭) 및 공인/사설 인증서(CA 인증) 생성 및 주입, 2)고객 제공 정적 및 동적 데이터 사전 로딩, 3)칩 고유 코드 및 데이터, 4)패키지에 고객 지정 마킹 및 라벨링, 5)단말기 제조업체나 고객 제조 현장으로 직접 출하 등의 기능을 제공한다.

인피니언 테크놀로지스 보안 플랫폼 책임자인 유르겐 스팬쿠(Juergen Spaenkuch) 부사장은 “OPTIGA Mobile은 모바일 기기에서 하드웨어 기반 RoT(Root of Trust)를 구현하기 위해서 필요한 모든 빌딩 블록을 제공한다. 고객들은 기존 생산 라인 및 물류 라인으로 인피니언 칩을 매끄럽게 통합할 수 있으며, 그럼으로써 경쟁 우위를 달성하고 최종 사용자들을 위해서 모바일 보안을 극대화할 수 있다.”고 말했다.

모바일 기기에 보안 컨트롤러를 임베딩하는 작업은 쉽지 않다. 기기 제조회사와 OS 회사들은 다양한 보안 관련 프로세스들을 준수해야 할 뿐만 아니라 포장과 운송 관련 특수한 로지스틱 요구 사항을 충족해야 한다. OPTIGA Mobile을 통해 인피니언은 고객의 생산 현장에 맞춤화된 보안 솔루션 및 서비스를 제공한다. 모든 보안 관련 생산 공정은 인피니언의 인증 받은 안전한 제조 구역 안에서 처리된다.

인피니언 관계자는 ”인피니언은 모바일 보안 솔루션의 신뢰할 수 있는 공급회사이다. 삼성이나 Lenovo 같은 세계적인 회사들이 스마트폰, 태블릿, 스마트 웨어러블 기기 등에서 민감한 사용자 데이터를 보호하기 위해서 인피니언의 앞선 임베디드 보안 솔루션을 채택하고 있다.”고 밝혔다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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TI, 스몰셀 시장의 판도를 바꾸다

옥내 기업 PoE+ 스몰셀 및 옥외 피코 기지국에 최고의 가성비 제공

TI는 업계에서 가장 최적화된 전력 및 BOM을 제공하는 스몰셀 솔루션을 출시했다. 이 신제품은 특히 옥내 기업 PoE+ 및 옥외 피코 기지국 개발자들에게 유용하다. 역동적으로 성장하는 스몰셀 시장의 판도를 바꾸어 갈 전망이다.

매크로 서비스 패리티 기능을 제공하는 성능과 기능성을 결합한 TI의 새로운 키스톤(KeyStone) 기반 TCI6630K2L 시스템온칩(SoC)은 스몰셀 개발자들을 위해 다양한 옥내 및 옥외 용도를 지원할 수 있는 단일 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 제품 차별화가 가능하며, 지속적으로 진화하는 사업자 요구에 따라 플랫폼을 향상시킬 수 있는 여유있는 성능 제공이 가능하다.

TCI6630K2L은 TI의 기지국 소프트웨어팩(SoftwarePac)과 새로운 아날로그 프론트 엔드 트랜시버 AFE7500을 결합하여 뛰어난 성능과 기능성을 유지하면서 스몰셀 시장이 현재 직면하고 있는 까다로운 전력 및 비용에 대한 해결책을 제시하며 비약적으로 진보된 솔루션을 제공한다.

퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks)의 CTO, 댄 피커(Dan Picker)는 “이 솔루션은 현재 시장이 직면하고 있는 과제와 요구사항에 대한 높은 이해와 이를 해결하고자 하는 TI의 노력을 잘 나타내고 있다. 자사는 이 점을 높이 평가해 자사의 최신 스몰셀 제품군에 이 솔루션을 채택했다. TI의 고집적 SoC와 함께 제공되는 지원 소프트웨어는 자사의 공격적인 제품 비전을 달성하는데 크게 기여하며, 출시 기간을 단축하고 까다로운 전력 예산내에서 유동적인 사업자의 요구에 따라 설계를 편리하게 수정할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한, TCI6630K2L은 AFE7500과 함께 전례 없이 뛰어난 DRFE 통합을 제공해 기존에는 불가능했던 전력 효율과 목표 비용을 달성할 수 있도록 지원한다. TI는 우리의 진정한 로드맵 파트너이다.” 라고 말했다.

TI의 키스톤 멀티코어 아키텍처

TI의 키스톤 멀티코어 아키텍처는 진정한 멀티코어 혁신을 위한 플랫폼으로써 개발자를 위해서 고성능 저전력 멀티코어 디바이스로 이루어진 견고한 포트폴리오를 제공한다.

TI는 획기적인 성능의 키스톤 아키텍처를 토대로 새로운 TMS320C66x DSP 제품 세대를 개발했다. 키스톤은 멀티코어 디바이스의 모든 코어에 완벽한 처리 성능을 제공한다는 점이 기타 멀티코어 아키텍처와 다른 점이다.

키스톤 기반 디바이스는 무선 기지국, 미션 크리티컬, 테스트 및 자동화, 의료용 영상, 고성능 컴퓨팅 같은 고성능 시장에 이용하도록 최적화된 제품이다.

역동적으로 진화하는 스몰셀 시장의 요구 충족

스몰셀 시장이 계속해서 진화함에 따라서 사업자들은 단일 SoC 및 소프트웨어 투자로 다양한 유형의 제품을 구현할 수 있는 유연한 플랫폼을 원하고 있다. TI의 TCI6630K2L이 바로 이와 같은 솔루션이다.

PoE+ 가능 플랫폼으로 설계된 TCI6630K2L은 최대 128명의 사용자에 이르는 확장가능한 고성능 옥내 스몰셀 포트폴리오를 개발할 수 있도록 한다. TCI6630K2L은 L1/L2/L3 베이스밴드 성능과 완벽하게 통합된 DRFE(digital radio front end)를 결합함으로써 PoE+ 전력 예산 이내에서 단일 및 듀얼 대역, 동시 듀얼 모드, 캐리어 애그리게이션(aggregation) 시나리오 모두를 충족할 수 있다.

TCI6630K2L은 또한 더 높은 요구를 충족할 수 있는 여유 성능을 제공해 사업자들이 옥내 및 옥외 구현으로 단일 솔루션을 이용해서 미래의 변화에 대처할 수 있도록 자사 플랫폼을 확장할 수 있다.

높은 통합 수준으로 향상된 성능, 전력 절감, BOM 최적화

차별화된 솔루션인 TCI6630K2L은 TI의 효율적인 키스톤 SoC 아키텍처 요소인 고속 듀얼 ARM 코어텍스™-A15 RISC 프로세서와 4개의 고정소수점 및 부동소수점 TMS320C66x DSP 코어를 포함하고 있다.

또한, PoE+ 가능 솔루션으로 CFR(crest factor reduction) 및 DPD(digital pre-distortion) 같은 DRFE 기능들을 통합함으로써 전력 절감을 한 차원 향상시킬 수 있도록 한다. TI의 TCI6630K2L과 AFE7500은 전력 증폭기 효율을 향상시키면서 전반적인 스몰셀 솔루션 전력 요구량을 최고 8W까지 낮출 수 있는 스몰셀 솔루션을 제공한다.

TCI6630K2L 내에 통합된 CFR 및 DPD는 150mW 출력 전력에서도 안테나당 2W에 가까운 전력을 절약할 수 있다. 이는 특히 PoE+ 요구를 충족하고자 할 때 중요한 부분이다.

TCI6630K2L은 JESD204B 표준 인터페이스를 통해서 AFE7500과 인터페이스하여 RF 트랜시버와 디지털 베이스밴드 사이에 외부 글루 로직(glue logic)을 필요로 하지 않으므로 추가적으로 스몰셀 기지국 보드 공간을 줄일 수 있다.

TI의 TCI6630K2L은 최대 3mpps의 전송 용량을 지원하는 강력한 네트워크 코프로세서를 포함함으로써 트래픽 통합과 3G, 4G, 와이파이(Wi-Fi) 결합 전송 쉐이핑이 가능하다. 또한 TCI6630K2L은 완벽한 4G 이더넷 스위치를 통합하고 있어 외부 스위치 및 기타 부품이 필요 없다.

TI는 이 SoC와 함께 이용할 수 있도록 클록 및 케이블 양단을 위한 PoE(Power over Ethernet) 솔루션과 같은 다양한 보완 아날로그 부품 포트폴리오를 제공한다. 이를 통해 TI는 시스템 차원에서 스몰셀 요구를 충족할 수 있는 차별화된 시장 지위를 차지하고 있다.

오랜 기간 축적된 아날로그 전문성과 기지국 기술에 대한 리더십을 바탕으로, TI는 컨수머부터 네트워크 사업자, 스몰셀 장비 업체 모두에게 더 나은 무선 경험을 제공한다.

개발 시간과 리소스, 비용을 절감시키는 완전한 소프트웨어 제공

확장 가능한 TCI6630K2L은 이미 양산 준비가 완료된 스몰셀 물리층(PHY) 소프트웨어 패키지인 고성능 기지국 소프트웨어팩과 통합되어 있다. 싱글 및 듀얼 모드 LTE 및 WCDMA에 완전한 PHY 레이어를 제공함으로써, TI는 기지국 설계에서 가장 복잡한 작업 중 하나를 생략할 수 있게 했다.

TIC6630K2L은 사전 통합된 DRFE 소프트웨어 및 RF 소프트웨어 개발 키트와 함께 사용할 수 있으며, 이를 통해 DPD를 포함한 모든 디지털 무선 부품을 완벽하게 프로그래밍할 수 있다.

TI의 완전한 소프트웨어 솔루션은 보통 PHY 및 RF 개발에 소요되는 시간과 리소스 및 예산을 절약하고, 이렇게 절약된 자원들은 각기 다른 사업자의 요구사항에 따라 스몰셀 제품의 차별화가 가능하게 한다.©

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