마이크로칩, 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지 출시

마이크로칩, 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지(System in Package)

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지(System in Package)를 출시했다고 밝혔다. SAM R30 시스템 패키지는 초저전력 마이크로컨트롤러와 802.15.4 sub-GHz 라디오를 결합해, 수년간 지속 가능한 배터리 수명을 초소형 5mm 패키지로 제공한다. 배터리 전원을 사용하는 무선 연결 시스템에 대한 수요가 계속 증가하는 가운데, 저전력 SAM R30은 배터리 수명을 수년간 연장시키는 기술을 통해 전력에 매우 민감한 시장의 요구를 만족시킨다. 이 시스템 패키지는 현재 ARM® 기반 아키텍처 중 가장 에너지 효율적인 Cortex® M0+ 아키텍처를 탑재한 SAM L21 MCU를 이용해 설계되었다. SAM R30에 내장된 초저전력 슬립 모드의 경우 겨우 500 nA에 불과한 소비전력으로 시리얼 통신 또는 범용 입출력(GPIO)에서 신속히 응답한다. 또한 SAM R30 시스템 패키지는 769-935 MHz 범위에서 동작할 수 있으므로, 개발자는 SAM R30 시스템 패키지를 이용해 점대점(point-to-point), 스타(star) 또는 메시(mesh) 네트워크를 자유롭게 구현할 수 있다. 개발자는 무료로 제공되는 마이크로칩의

슈나이더 일렉트릭, 산업용 사물인터넷 통합 차세대 에코스트럭처 플랫폼

슈나이더 일렉트릭, 라이프 이즈 온 이노베이션 서밋’ (Life is On Innovation Summit)

슈나이더 일렉트릭 코리아는 3월 14일 ‘라이프 이즈 온 이노베이션 서밋’ (Life is On Innovation Summit) 이벤트를 그랜드힐튼 서울호텔에서 개최하고, IIoT를 통합적으로 적용한 차세대 에코스트럭처 플랫폼을 출시했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아(대표 김경록)는 지난 3월 14일 그랜드 힐튼 서울 호텔에서 개최된 ‘라이프 이즈 온 이노베이션 서밋’ (Life is On Innovation Summit)에서 산업용 사물인터넷(IIoT) 기능을 극대화한 차세대 에코스트럭처(EcoStruxure) 통합 솔루션 출시를 발표했다. 에코스트럭처는 사물인터넷을 접목하여 효율적인 에너지 관리와 공정을 최적화하여 생산성을 향상시키는 3단계의 기술 플랫폼이다. 1단계에서는 통신이 가능한 스마트 제품들이 서로 연결되고, 2단계는 연결된 제품들로부터 데이터가 올라가 모바일 또는 원격으로 이를 최적화하고 제어하는 엣지 컨트롤(Edge Control), 마지막 3단계는 최상위 레벨에서 방대한 데이터를 실시간 분석하고 복잡한 의사결정을 지원하는 어플리케이션과 분석 툴, 서비스로 이루어진다. 에코스트럭처는 2007년에 출시되어 전세계 각지에서 약 45만 개 포인트에 설치되어 사용되고 있는데, 사물인터넷 기술의 발달에 따라 클라우드, 실시간 데이터 분석 및 액션, 엣지 컨트롤

아티슨, COMX-T 프로세서 모듈로 네트워킹, 군사, 우주항공, IoT 분야 애플리케이션 강화

Artesyn의 COMX-T2081, COMX-T1042 모듈

아티슨 임베디드 테크놀로지스(Artesyn Embedded Technologies)가 NXP QorIQ® T Series 프로세서에 기반한 COM Express® 임베디드 컴퓨팅 모듈의 새로운 시리즈를 선보인다고 밝혔다. 아티슨의 COMX-T Series는 4개(NXP T1042) 혹은 8개(NXP T2081)의 가상 코어 Power Architecture™ 프로세서와 광범위한 고속 인터페이스들을 상용(COTS) 폼팩터에 공급한다. 이를 통해 비용 효율적이고 처리 밀도가 높으며 기술 마이그레이션이 간편하고 수명이 긴 프로세서를 도입할 수 있게 된다. 이를 통해 구동 가능한 애플리케이션으로는 통신, 네트워킹, 항공우주, 군사/방위용, 그리고 낮은 소비 전력과 더불어 실제 크기가 작은 사물인터넷(IoT) 애플리케이션 등 산업용에서 그 적용이 기대된다. 아티슨의 COMX-T2081, COMX-T1042 모듈은 튼튼한 디자인으로 척박한 환경에서도 운용이 가능하도록 설계되었다. AltiVec 엔진과 더불어 혁신적인 듀얼쓰레드 e6500 코어를 통해 높은 수준의 성능과 정격전력을 구현한 NXP의 T2081 프로세서는 기기 미드레인지 시리즈인 QorIQ P-시리즈의 성공을 계승한 것이다. T2081은 이전세대 제품과 비교해 유사한 전력을 배분하고도 코어 용량과 캐시 사이즈, SerDes 대역폭이 향상되었기 때문에 미드레인지

하팅, CAN 네트워크 지원 모듈형 커넥터 출시

하팅(HARTING)은 CAN 네트워크를 지원하는 Han-Modular® ID 모듈을 개발해왔다. 이 모듈은 고난도의 열악한 조건에서도 수준 높은 기능 안전성을 발휘하는 등 수많은 장점을 갖춘 자동화 및 제어용 버스 시스템이다. ID 모듈은 특히 기계 수준의 컴포넌트들을 손쉽게 식별하고 생산 네트워크에 통합해준다. 드라이브 및 해당 파라미터의 개정 현황은 안정적인 식별을 보장하는 저장 가능한 정보의 일부에 불과하다. CAN ID 모듈은 산업용 어플리케이션에 적합하고 자동화 부문에서 CAN의 표준화된 DS301 통신 프로파일을 지원한다. 이 프로파일은 장치의 데이터 교환 방식을 관리한다. 자동 전송속도(baud rate) 식별 뿐만 아니라 상태 및 진단LED 등의 제품사양 외에도 확장형 객체 디렉토리 및 넉넉한 데이터 저장 공간을 고객이 만나게 될 것이다. 보다 스마트한 커넥터를 지향한 HARTING의 전략은 한층 더 나아간다: 산업용 이더넷 기반의 네트워크용 ID 모듈 설계도 여기에 포함된다. 미래를 겨냥해 새롭게 부상하는 그 밖의 솔루션으로 모듈형 커넥터 부문의 미디어 변환기 및 통합 센서

ST 마이크로일렉트로닉스, 초소형 턴키 센서 보드 ‘센서타일’ 출시

웨어러블, 게임 액세서리, 스마트 홈, IoT 기기와 같은 제품 개발에 이상적인 센싱 및 커넥티비티 허브 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 한국대표: 마르코 카시스, 이하 ST)의 새로운 센서타일(SensorTile)은 13.5mm x 13.5mm로 현재 동종 솔루션 중 가장 작은 크기의 턴키 센서 보드로, MEMS 가속도센서와 자이로스코프, 지자기센서, 압력센서, MEMS 마이크를 탑재하고 있다. 또한 온보드 저전력 STM32L4 마이크로컨트롤러와 결합하여 웨어러블, 게임 액세서리, 스마트홈, IoT(Internet-of-Things) 기기 등의 개발을 위한 센싱 및 커넥티비티 허브로 사용할 수 있다. 센서타일은 소형 온보드 싱글칩 발룬(balun)을 포함하는 완벽한 블루투스 LE(Bluetooth® Low-Energy) 트랜시버와 더불어, 센서퓨전 허브나 펌웨어 개발 플랫폼으로 사용이 가능한 다양한 시스템 인터페이스도 탑재하고 있다. 호스트 보드에 플러그 방식으로 간단하게 연결되고, 전원을 켜자마자 관성, 음성, 환경 데이터를 ST BlueMS 스마트폰 앱에 스트리밍하기 시작한다. 이 앱은 앱스토어에서 무료로 다운로드가 가능하다. 소프트웨어 개발은 STM32 오픈 개발환경(Open Development Environment)을 비롯해 STM32Cube 하드웨어 가상화 레이어(HAL; Hardware Abstraction Layer) 및 미들웨어 컴포넌트에

하팅 M12 Power: 이제 모든 버전 제품에서 사용 가능하다

인더스트리 4.0 솔루션을 독자 구현하려는 고객에 안성맞춤 이제 M12 Power L-코드 신제품이 모든 버전으로 HARTING 고객에게 출고된다. 본 제품군은 자사 고유의 인더스트리 4.0 솔루션을 구현하고자 하는 고객들에게 적합하다. 하팅 코리아는 산업용 장치에서의 안전한 전원 공급을 위한 새로운 M12 파워 신제품을 통해 인더스트리 4.0 솔루션 구현에 앞장선다고 밝혔다. 산업용 장치에 안전한 전원을 공급하는 신규 M12 신제품은 기존 SPS 솔루션을 적용한 시운전을 마친 상태로, 현재 HARTING 제품 전반에 걸쳐 전개되고 있다. 새로운 M12 Power 신제품은 미래 산업의 요구조건을 겨냥하여 설계되었다. 강력한 0.75kW 전류를 소형 규격 제품을 통해 전송하는 것 – 이는 설치공간이 제한된 파워 어플리케이션을 위한 새로운 표준 연결방식이다. 7/8 인치 솔루션을 교체하는 동시에, IEC 61076-2-111 표준규격에 준한 신형 파워 커넥터가 탑재된 M12 Power L-코드 제품은 표준화된 하우징 연결장치를 제공한다 – 이로써 파워 커넥터 부문의 소형화를 향해 가는 중요한 진일보를 이룬 셈이다. 공간 절약형 하우징 및 선구적

아나로그디바이스 DAC, 고품질 스트리밍 UHD 및 4K 텔레비전 경험 제공

아나로그디바이스(ADI)는 현재 가정에서 TV 를 보는 시청자들이 텔레비전의 미래를 경험할 수 있게 해주는 DAC를 발표했다. 이번에 출시된 새로운 DAC를 사용하면 시청자는 이전에 경험할 수 없었던 고품질의 스트리밍과 빠른 다운로드 속도로 더 많은 채널에서 UHD(Ultra High Definition) 및 4K 텔레비전을 즐길 수 있다. 새로 출시된 AD9162 DAC는 광대역 및 무선 서비스 산업에 매우 혁신적인 제품으로서 업계 최고 수준의 대역폭 및 동적 범위 제공을 통해 비싼 비용을 들여 큰 규모의 아키텍처 혹은 컨버터의 설계를 바꾸지 않더라고 더 높은 품질의 상시 접속 데이터(1always-on data) 및 동영상 스트리밍을 원하는 소비자들의 늘어나는 수요를 만족시킬 수 있다. 16비트, 12GSPS의 AD9162 컨버터는 동급 최고의 2.5GHz 대역폭을 보유하고 있으며 이는 케이블 업계의 DOCSIS 3.1표준의 optional future requirement인 1.794GHz 대역폭을 40% 가까이 초과하는 수치다. 대역폭이 더 넓어지면 케이블 사업자는 컨버터 설계를 바꾸지 않고도 차세대 네트워크를 위한 업그레이드와 용량 확장을 계획할

리니어 테크놀로지, 고주파수 SiGe 바이폴라 기술의 광대역 15dB 이득 블록 증폭기 출시

Wideband Ultralow Distortion 15dB Gain Block

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 고주파수 SiGe 바이폴라 기술을 사용한 광대역 15dB 이득 블록 증폭기, LTC6433-15를 출시한다고 밝혔다. 이 증폭기는 150MHz에서 47dBm OIP3(output third order intercept) 및 3.22dB 잡음 수치를 제공해 뛰어난 선형성을 제공하는 광대역 15dB 이득 블록(gain block) 증폭기로 19.2dBm의 뛰어난 OP1dB (output 1dB compression point)를 제공한다. LTC6433-15는 일반적으로 GaAs나 pHEMT 공정을 이용해 설계된 다른 이득 블록 증폭기 제품들과 다른 특성을 갖는다. FET 기술은 20MHz ~ 30MHz대역에서 1/f 잡음 코너가 높아서, 잡음 플로어가 높게 상승될 수 있다. 즉 주파수가 낮을 때 사용하지 못할 수 있다. 이에 반해, LTC6433-15 증폭기 코어는 고주파수 SiGe 바이폴라 기술을 사용하여 설계되었다. 그 결과, 증폭기는 1/f 잡음 코너보다 훨씬 작아, 일반적으로 10kHz이하이다. 따라서, 상당한 양의 잡음 상승이 없기 때문에, 저주파수에서 100kHz일 때도 사용할 수 있게 된다. 또한, GaAs 및 pHEMT 타입의 디바이스의 성능은 내부 FET 바이어스 전압에

아티슨, 비절연 DC/DC 모듈로 고전력 파워시스템 강화

Artesyn, 업계 최고 수준의 전류 밀도 정격 비절연 DC-DC 모듈 발표

아티슨(Artesyn Embedded Technologies)은 높은 수준의 전력 밀도 정격과 일반 효율 95.5%를 제공하는 LGA80D DC-DC 모듈을 발표했다. 차지 면적이 25.4 x 12.5mm(1 x 0.5인치)에 불과한 이 혁신적인 비절연 장치는 독립적이고 구성 가능한 40A 100W 출력 2개를 제공하며, 이들을 구성 가능한 하나의 80A 200W 출력으로 결합할 수도 있다. 또한 설계 엔지니어가 최대 4개의 장치를 병렬 연결하여 더 높은 전류 정격의 레일을 생성할 수 있기 때문에 최대 320A를 단일 전력 LGA80D는 아날로그 제어 기능과 디지털 제어 기능이 모두 활성화되어 있기 때문에 저항기를 통해 제어하거나 업계 표준 PMBus 디지털 인터페이스를 통해 제어 및 모니터링할 수 있다. 서버 프로세서, FPGA, 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 스토리지 및 통신 장비와 같은 고전력 장치를 사용하는 그래픽, 데이터 또는 비디오 처리 등의 적용 분야가 Artesyn LGA80D 디지털 DC-DC 변환기의 전류 밀도, 효율 및 제어 유연성의 혜택을 입을 전망이다. Artesyn Embedded Technologies DC-DC

NXP, 공통 플랫폼에서 최고의 확장성 지원하는 홈/SMB 게이트웨이 솔루션 출시

NXP LOGO

기가비트급 인터넷 서비스가 전세계적으로 널리 보급되고 있다. 이에 따라 NXP 반도체는 최저 전력에서 1 Gbps부터 20 Gbps의 하이엔드 양방향 유선/와이파이(WiFi) 성능까지 확장할 수 있는 확장된 게이트웨이 플랫폼을 통해 초고속 홈 및 SMB 브로드밴드의 차세대 혁신을 위한 토대를 마련하고 있다. NXP는 고성능 및 저가형 시장을 대상으로 신제품들을 추가함으로써 높은 인기를 얻고 있는 홈 게이트웨이 솔루션을 확장한다고 발표했다. 이 플랫폼의 공통 플랫폼 접근 방식은 다양한 전력 및 성능 수준에서 활용될 수 있도록 하며, 공통의 빌드 환경, API 및 소프트웨어를 공유한다. OpenWrt OS 기반의 이 플랫폼은 패킷 처리를 전력 효율적인 하드웨어 액셀러레이터로 원활하게 분산시켜 서비스의 처리 성능과 품질을 획기적으로 높이는 동시에, 부가가치 높은 애플리케이션과 서비스를 위한 CPU 자원을 보장한다. 이 플랫폼은 ARM® Cortex® 기술을 기반으로 개발된 NXP의 업계 선도적인 임베디드 64비트 프로세서를 통해 뛰어난 확장성을 보인다. 이미 NXP의 듀얼 코어 QorIQ LS1024A 기기에서 양산 단계에