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자일링스, 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시

100여 개 이상의 고객사들과 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴 협력   자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를 출시한다고 밝혔다. 자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100 여 개 이상의 고객사들과 활발한 협력을 진행하고 있으며, 그 가운데 60 곳 이상은 이미 디바이스 및 보드를 주문했다.   버텍스 울트라스케일+ 디바이스가 […]

가트너 발표, 2015년 세계 최대 반도체 고객은 삼성전자와 애플

세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2015년 전세계 반도체 시장에서 삼성전자와 애플의 구매액 비중이 17.7%를 기록하면서 세계 최대 반도체 구매업체 자리를 유지했다고 발표했다. 양사는 2015년에 총 590억 달러의 반도체를 구매했으며 이는 전년과 비교해 8억 달러 증가한 것으로 나타났다. 가트너의 수석 연구원인 마사츠네 야마지(Masatsune Yamaji)는 ”삼성전자와 애플은 5년 연속으로 반도체 구매 지표에서 선두 자리를 유지했지만 2014년과 2015년에 […]

ADAS 애플리케이션에서 이더넷과 SerDes 비교

이더넷은 유비쿼터스, 툴, 모듈성, IP 지원 등의 이유로 커넥티드 카를 위한 차량 내 네트워크 기술로 각광을 받고 있으며, 현재 자동차에서 UTP(unshielded twisted pair) 케이블 보다 더 많이 사용되고 있다. 몇몇 인포테인먼트 디스플레이와 카메라 기반 ADAS(advanced driver assistance system) 애플리케이션에서는 기술력이 입증된 이더넷이 사용되고 있지만, SerDes(시리얼라이저/디시리얼라이저) 아키텍처(LVDS와는 다름)가 일반적으로 좀더 간단하고 우수한 화질을 제공하며 상대적으로 저렴하다. […]

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