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[신제품] P+F, OPC120P – 심한 반사성 표면에 적합한 코드 리더기

새로운 카메라-기반 코드 리더기 시리즈는 특수 편광 필터 기술을 장착함으로써 장치의 애플리케  이션 분야를 획기적으로 넓혀나가고 있다. 바코드 및 Data Matrix 코드가 광택이 있거나 반사성  표면에 위치하는 경우가 많기 때문에 이는 판독 기능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 새로운 코  드 리더기는 이러한 종류의 반사성을 억제함으로써 안정적으로 구동이 가능하며, 금속 소재에서  도 더욱 빠르고 안정적인 판독이 […]

어플라이드머티어리얼즈, 탄천 습지 생태원 숲 조성 지원

어플라이드머티어리얼즈코리아는 성남시와 서울환경운동연합과 함께 ‘2014 탄천 살리기 희망프로젝트’의 일환인 탄천 습지 생태원 숲 조성을 위한 협약식을 가졌다고 밝혔다.   어플라이드머티어리얼즈코리아는 탄천 숲 조성 지원금 1억원을 서울환경운동연합에 기부하고 100여명의 직원들이 직접 참여하여 자원봉사자, 성남 시민들과 함께 나무를 심는 행사를 진행한다. 나무심기 행사는 4월부터 오는 11월까지 세 차례에 걸쳐 성남시 수정구 오야동에 위치한 탄천 습지 생태원의 약 […]

알테라와 TSMC, Arria 10 FPGA 및 SoC에 첨단 패키징 기술 적용을 위해 공동 협력

알테라와 TSMC는 알테라의 20nm Arria® 10 FPGA 및 SoC에 TSMC의 특허를 획득한 미세피치 가공 동 범프(copper bump) 기반 패키징 기술 적용을 위해 양사가 협력한다고 발표했다. 알테라는 자사의 20nm 디바이스 제품군에 품질, 신뢰성, 성능을 향상시키기 위해 업체로는 처음 상용 생산에 이 기술을 적용한다. 빌 마조티(Bill Mazotti) 알테라 국제사업부 및 엔지니어링 부사장은 “TSMC는 알테라의 Arria 10 디바이스에 최첨단의 […]

IDT, 보드 영역을 70% 줄이는 초소형 무선충전 수신기 출시

IDT(지사장 이상엽)는 스위칭 레귤레이터 기반 솔루션 대비 보드 면적을 최대 70% 줄이는 초소형 무선충전 수신기 신제품을 발표했다고 밝혔다. 업계를 선도하는 IDT 무선충전 제품군을 더욱 확장하는 이번 신제품은 Qi와 PMA(Power Matters Alliance) 표준을 준수하며, 비용에 민감하고 집적도가 높은 휴대형 애플리케이션에 적합하다. IDTP9024, IDTP9025A, IDTP9028은 고집적, 단일칩 무선충전 수신기로 각각 PMA와 WPC(Wireless Power Consortium) Qi 1.1, 듀얼 […]

자일링스, 울트라패스트 디자인 기법 및 OpenCL 커널 지원 비바도 디자인 수트 2014.1 출시

자일링스(Xilinx)는 업계 최초 SoC 강도 개발 환경인 비바도 디자인 수트 2014.1(Vivado® Design Suite 2014.1)을 출시했다고 밝혔다.   비바도 디자인 수트 2014.1은 울트라 패스트(UltraFast)™ 디자인 기법의 자동화를 확대시키고, 평균적으로 25% 빠른 런타임을 달성은 물론 모든 디바이스의 성능을 5% 개선시켜준다. 또한 이 수트에는 비바도 HSL(High-Level Synthesis) 내부의 OpenCL 커널(Kernel)의 하드웨어 가속 기능이 새로 추가되었다.   자일링스는 울트라패스트 […]

지멘스, 하노버 산업박람회서 제조업의 미래 비전 제시

지멘스 인더스트리 부문(대표: 귄터 클롭쉬)은 지난 7일부터 11일까지 독일 하노버에서 열린 ‘하노버 산업박람회(Hannover Messe) 2014’에서 제조업의 미래에 대한 지멘스의 비전과 전략을 선보였다고 밝혔다. 이번 하노버 산업박람회서 제조업이 당면한 문제를 해결하기 위해 지멘스가 고객과 어떻게 협력하고 새로운 제조업의 시대를 여는지를 보여줬다. 지멘스 경영이사회 이사이자 인더스트리 부문 총괄 사장인 지크프리트 루스부름(Siegfried Russwurm)은 “전 세계 국가들은 제조업 강화를 […]

Geared up for Industry 4.0

B&R presenting solutions for tomorrow’s machines in Hanover According to the Industry 4.0 working group, Smart Factories and the Internet of Things will be reality by 2025. B&R customers will not have to wait nearly that long, however. This innovative specialist in the field of automation offers technologies and solutions that make it possible to […]

B&R at interpack 2014 in Düsseldorf

Taking packaging to a whole new level B&R continues to push packaging machine performance to its physical limits. With reACTION technology, B&R has reduced the response times for industrial automation down to 1 µs. This makes it possible to process extremely time-critical sub-processes in accordance with IEC 61131 requirements using standard hardware. The newest B&R […]

B&R, 뒤셀도르프 interpack 2014에서 고속 정밀기기 선보여

B&R은포장기계의성능을올릴수있는지속적인노력을하고있다. reACTION과 NetTime 기술로 B&R은산업자동화 어플리케이션의 응답시간을 1 µs 으로줄여시간이매우중요한하위공정을 IEC 61131을준수하는 표준하드웨어를통해처리할수있도록해준다. 포장산업을 위한 B&R의최신솔루션은뒤셀도르프에서열리는 interpack 2014 (A6 홀, E62 부스) 에서오는 5월 8일부터 14일까지전시될예정이다. B&R의혁신적인자동화기술은향상된유연성과가용성은물론, 완전히새로운차원으로기계및라인성능을이끌고있다. B&R 제품은포장기계에웹서비스, 고급모션제어및로보틱스, safety, 비전시스템및 IT 분야의연결은물론, 다양한첨단자동화기술을쉽고완벽하게통합시킨다. B&R 의 reACTION 과 NetTime 기술을통해어떠한추가비용없이도제품라벨링작업이나하자제품을걸러내는것과같은고속기계의펑션성능을현저히향상켰다. 포장라인은 1차및 2차솔루션에서부터최종라인장비에이르기까지, 전반적으로매우높은수준의생산성과유연성을요구한다. 이것은장비프레임또는회전하는부분에직접설치된제어및드라이브컴포넌트들의모듈화된디자인으로가능하다. B&R은장착형 I/O 및 safe I/O 모듈의 X67 시리즈뿐만아니라, IP65 […]

ProSoft 신임 CEO에 토마스 크론 선임

산업용 통신 분야의 글로벌 리더인 프로소프트 테크놀로지(ProSoft Technology® Inc.)는 토마스 크론(Thomas Crone: 사진)을 신임 사장 겸 CEO에 선임했다고 밝혔다.   프로소프트 테크놀로지의 이사회 회장인 개리 조크(Gary Joke)는 “차기 프로소프트 CEO에 대한 물색은 지난 봄부터 시작되었다. 콘/페리 인터내셔날(Korn/Ferry International)의 중역담당 팀의 도움과 가이드로 선도적인 글로벌 비즈니스 및 산업 자동화 기술, 글로벌 세일즈, 마케팅, 총괄 비즈니스 관리 […]

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