다양한 상업용·산업용 IoT 애플리케이션에 적합한 고성능 에지 프로세싱 제공
사물 인터넷(IoT)과 임베디드 컴퓨팅 기술(ECT) 분야의 세계 선두 주자인 콘트론(Kontron)이 고성능 에지 프로세싱이 요구되는 상업용 및 산업용 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 3.5”-SBC-EKL 범용제품을 출시했다고 밝혔다.
4가지 종류로 제공되는 이 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC)는 최신 인텔 아톰(Intel®
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 Autotalks는 차세대 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 애플리케이션용 솔루션을 제공하기 위해 협력한다고 밝혔다.
인피니언은 Autotalks의 TEKTON3 및 SECTON3 V2X 레퍼런스 디자인을 지원하기 위해 오토모티브 등급의 HYPERRAM™ 3.0 메모리를 제공한다.
TEKTON3는 커넥티비티를 통한 주행을 위해 특별히 설계된 완전 통합형 V2X 시스템온칩 (SoC)이다. V2X는
마우저 일렉트로닉스는 비쉐이 세미컨덕터(Vishay Semiconductors)의 AEC-Q101 인증 DFN 정류기 제품을 공급한다. 이 DFN 패키지 부품은 엔지니어에게 상업, 산업 및 자동차 애플리케이션에서 전력선 극성 및 레일 간 보호를 위한 이상적인 솔루션을 제공한다.
마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 비쉐이 세미컨덕터 AEC-Q101 인증 DFN 정류기는 표준 높이가 0.88mm이고
2.4GHz 단일 대역 연결만을 필요로 하는 저전력 와이파이 IoT 제품을 위한 저비용 와이파이 6 솔루션, nRF7001 IC
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70® 시리즈를 확장한다고 밝혔다.
2.4GHz 및 5GHz 지원 nRF7002™를 보완하는 nRF7001은 2.4GHz 연결만을 필요로 하는
삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 강유전 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는 기술을 개발했다. 이 연구를 통해 성능과 전력 효율을 더 높인 차세대 시스템 반도체 구현이 가능할 전망이다.
최근 고성능의 AI 서비스 등이 확산됨에 따라 컴퓨팅 시스템에서 데이터의
매우 빠른 스위칭 속도로 동작하는 GaN 트랜지스터를 측정하기 위해서는탁월한 측정 기술뿐만 아니라 고속 파형의 중요한 세부 사항을 포착할 수 있는뛰어난 측정 기법이 필요하다.
이 애플리케이션 노트는 고성능 GaN 트랜지스터를 정확하게평가할 수 있는 측정 기법과 사용자의 요구사항에 부합하는 측정 장비 활용 방안에 중점을두고
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미는 2023년 1분기 실적을 발표하고, 자동차 부문 매출 비중이 50%를 넘어섰다고 밝혔다. 자동차 부문 매출은 전년 동기 대비 30% 증가한 수치다.
온세미가 발표한 1분기 실적으로 온세미는 전년 동기 대비 1% 증가한 19억 5,970만 달러의 매출을 달성했다. 이는 또한
연속적이고 신뢰도가 높은 QoS를 통해 목표하는 운영 효율성 수준을 상시 유지
키사이트테크놀로지스가 5G 퍼블릭 네트워크 및 이음5G(특화망)에서 자동 서비스 보증, 엔드 투 엔드 경험 품질(QoE) 및 서비스 품질(QoS) 검증, 능동 테스트 지원을 위한 새로운 5G 솔루션 제품군을 내놨다.
대부분 이음5G(특화망)은 연속적이고 신뢰도가 높은 QoS를
온세미의 전력, 아날로그 및 센싱 기술의 성장 가속화 및 차별화
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미는 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF) 300mm 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 발표했다. 인수는 2022년 12월 31일부터 발효한다. 이번 거래로 온세미에
TO247과 TO220을 대체하여 두 배 이상 전력 밀도를 향상
인피니언 Packaging JEDEC product
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다고 밝혔다. 이제 하나의 표준 패키지와 풋프린트로 새로운 애플리케이션 디자인에 상단면 냉각 패키지의 광범위한 채택을