퀵텔 와이어리스 솔루션이 Wi-Fi HaLow 실리콘 공급업체인 모스 마이크로(Morse Micro)의 MM6108 SoC로 구동되는 FGH100M Wi-Fi HaLow 모듈을 내놓았다.
유럽의 CE 인증, 미국의 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 받은 이 Wi-Fi HaLow 모듈은 확장된 범위와 낮은 전력 소비를 위해 설계됐으며 스마트 홈, 산업
웨이퍼 레벨 패키지로 제공되는 인피니언의 XENSIV™ TMR 센서는 정밀한 길이 측정을 가능하게 하는 소자이다. 선형 및 각도 증분 위치를 감지하는 이 소자는 JEDEC 표준 JESD47K에 따라 산업용 및 컨슈머 애플리케이션에 적합하며 광학 인코더와 리졸버를 대체해 사용할 수 있다.
카메라의 줌 및 초점
핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 공간 절약형 고효율 이중 출력 LCD 바이어스 전원 공급 장치 시리즈를 출시했다. 이 소자들은 스마트폰, 태블릿, 가상 현실(VR) 헤드셋 등의 다양한 애플리케이션에 사용되는 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(TFT-LCD) 패널 및 LCD 모듈의 수명을 연장하도록 설계되었다.
NEX10000는 80mA 이중 출력 LCD
핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 차세대 고전압 GaN HEMT 기술을 탑재한 GaN FET 소자들을 자사의 독점적인 구리 클립 CCPAK 표면 실장 패키징으로 산업 및 재생 에너지 응용 제품 시장에 출시했다.
20년 동안 대용량, 고품질 구리 클립 SMD 패키징을 공급해 온 넥스페리아가 CCPAK의 GaN 캐스코드
메탄올 솔루션 비롯한 다양한 multi fuel 솔루션을 ‘2023 코마린’ 전시회에서 선보여
메탄올 활용 가능 솔루션을 통해 해양 산업의 탄소 중립 녹색 메탄올로의 전환에 중추적인 역할을 하고 있는 알파라발(Alfa Laval)이 메탄올을 포함한 다양한 연료 타입에서 활용할 수 있는 ‘올버그(Aalborg) 메탄올 연소 보일러’를 도입해 대체
표준화된 EEMBC ULPMark-CM 벤치마킹을 통해 경쟁 업계의 범용 MCU 및 무선 SoC를 능가하는 프로세싱 효율성이 입증된 nRF54H20의 애플리케이션 프로세서
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)에 대한 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로세싱 성능을 입증했다고 밝혔다. 이는
옵토커플러와 핀투핀으로 교체 가능하며, 신호 무결성을 개선하고 최대 80%까지 전력 소비 절감
텍사스 인스트루먼트(TI)는 산업용 및 차량용 고전압 애플리케이션의 신호 무결성, 전력 소비 및 수명을 연장해 주는 신호 절연 반도체로 구성된 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오를 출시했다.
TI의 첫 옵토커플러 제품군은 업계에서 가장 일반적으로 사용되는
포인트-앤-슛, 포커스-프리 방식의 열화상 측정이 가능한 FLIR E5 Pro·E6 Pro·E8 Pro 추가, FLIR Ignite™ 클라우드 연결 기능까지 확보
텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies Incorporated)의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 기존 Ex-시리즈 열화상 카메라 라인업에 FLIR E5 Pro, FLIR E6 Pro 제품을 새롭게 출시했다.
FLIR E5 Pro 및
실리콘랩스의 모든 시리즈 2 블루투스 SoC, 블루투스 SIG의 새로운 기능 및 표준 지원
실리콘랩스, 블루투스 메시
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group)가 블루투스 메시(Bluetooth Mesh)를 위해 새롭게 개선한 기능들을 지원하고, 이와 함께 블루투스 메시를 사용하는 상업용 및 산업용 조명에 단일 표준을
매터(Matter)와 와이파이 6 네트워크에 최적화된 기능 및 성능을 제공
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 CEL(California Eastern Laboratories)의 CMP961x 와이파이(Wi-Fi®) 및 블루투스(Bluetooth®) 모듈을 공급한다고 밝혔다. 이 모듈은 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 IW611 및 IW612 무선 SoC(System-on-Chip)에