마이크로칩, 저전력 배터리 구동 LCD 애플리케이션용 MCU 출시

마이크로칩 PIC16F19197 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군

배터리 친화적인 LCD 구동회로와 CIP 및 지능형 아날로그를 결합한 8비트 마이크로컨트롤러 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 LCD(Liquid Crystal Display) 구동을 위한 코어 독립형 주변장치(CIP)와 지능형 아날로그를 갖춘 저전력 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 새롭게 출시했다. PIC16F19197 제품군은 배터리 친화적인(battery-friendly) LCD 드라이브 차지 펌프, 연산 기능을 가진 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC2), 저전력 비교기, 고주파 오실레이터의 액티브 클럭 튜닝을 포함하며, 9개의 제품으로 구성된다. 28-64핀 디바이스로 구성되었고, 최대 56KB 플래시와 4KB RAM을 내장한다. 차지 펌프는 배터리 전압이 떨어져도 LCD 화면이 일관된 명암비를 유지하도록 한다. ADC2는 신호 획득과 해당 프로세싱 작업을 자동화하므로 견고한 터치 버튼과 슬라이더를 손쉽게 구현할 수 있다. 또한 액티브 클럭 튜닝 기능은 전체 전압 범위와 온도 동작 범위에서 지극히 안정적인 오실레이터를 제공한다. PIC16F19197 제품군은 이들 기능을 소프트웨어에 의존하는 대신 전적으로 하드웨어에서 구현된다. 또한 이 제품군은 배터리 백업 기능이

[#ces] 온세미컨덕터, USB Type-C 솔루션

온세미컨덕터 USB Type-C

에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(www.onsemi.com) 가 미국 라스베가스에서 열리는 2017 국제전자제품박람회 (CES 2017) 에서 USB Type-C 애플리케이션의 효과적인 구현을 위한 솔루션 포트폴리오를 출시할 예정이다.   USB Type-C는 유선 스마트, 급속 충전 및 고속 데이터 전송을 위해 급속히 부상하는 업계 표준으로서 고해상도 비디오나 증강 및 가상 현실과 같은 애플리케이션을 지원한다. 기본 USB 3.1 프로토콜은 이론적으로 USB 3.0보다 2배 빠른 최대 10Gbps의 데이터 속도를 구현 할 수 있는데, 이는 지속적으로 연결하여 기능을 안정적으로 발휘하는 휴대용 기기의 구동을 보장하는데 아주 중요하다.   “당사는 CES에서 지능형 충전 컨트롤러, 포트 컨트롤러 IC, 데이터 멀티플렉서, 통합 리드라이버, 고전압 보호 스위치를 비롯해 정전기 방해 (ESD) 보호 부품 등 다양한 USB 전력 전달을 통한 무선 및 스마트 충전용 집적 솔루션을 선보일 예정”이라고 온세미컨덕터 디지털 및 DC-DC 부문 전략/ 로드맵 담당 이사인 맷

ST, 밀폐형 웨어러블용 무선 배터리 충전 칩셋 발표

ST, 밀폐형 웨어러블용 무선 배터리 충전 칩셋

  ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 소형화된 무선 배터리 충전 칩셋을 새롭게 출시했다. 공간 절약, 밀폐 포장 및 간소화, 제품 출시 기간 단축 등의 이점을 제공하는 제품으로 초소형 스포츠용 웨어러블, 건강 측정기, 의료용 센서, 리모컨과 같은 제품을 주요 시장으로 한다.   이 칩셋은 ST의 충전 송신기 컨트롤러 STWBC-WA와 무선 배터리 충전 수신기 STWLC04가 짝을 이루며, 현재 판매 중인 다른 칩셋들에 비하면 더 작은 코일로 최고 1W까지 전력을 전송할 수 있다. 수신기 측 코일의 직경은 11mm, 송신기 측은 20mm에 불과하기 때문에 보다 작고 슬림한 폼팩터를 구현할 수 있다. 송신기 측에 더 큰 코일과 풀-브리지 회로를 적용하면 전력 전송 성능을 3W까지도 향상시킬 수 있다. 또한 기존의 충전 커넥터를 사용할 필요가 없어 포장을 간소화할 수 있고, 먼지나 습기로 인한 오염을 방지하는 밀폐 작업을 더욱 용이하게 할 수 있다.   완벽하게

내쇼날인스트루먼트, LabVIEW 2016 시스템 설계 소프트웨어 발표

NI LabVIEW 2016 시스템 설계 소프트웨어

  내쇼날인스트루먼트(ni.com/korea, 이하 NI)는 엔지니어들이 개발을 간소화하고 에코시스템의 소프트웨어를 시스템에 효율적으로 통합할 수 있게 해주는 LabVIEW 2016 시스템 설계 소프트웨어를 발표했다. 이 최신 버전 LabVIEW에는 코드의 병렬 루프 간의 복잡한 통신을 간소화하는 새로운 채널 와이어가 포함된다. 채널 와이어 방식은 LabVIEW 데스크톱 버전과 리얼타임 버전이 모두 제공되며, 코드 가독성을 개선하고 개발 시간을 단축해 준다. VI 엔지니어링(VI Engineering)의 수석 엔지니어인 크리스토퍼 렐프(Christopher Relf)는 “LabVIEW 2016의 새로운 채널 와이어를 통해 도메인 간 전송을 보다 손쉽게 수행하는 아키텍처를 설계하여 애플리케이션 개발 속도를 높일 수 있게 되었다”며, “채널 와이어를 사용하면 백그라운드에서 여러 개의 맞춤형 소프트웨어를 만들고 관리할 필요 없이, 다양한 소스들을 기본적으로 갖추고 있는 정밀한 소프트웨어 아키텍처 패턴을 구성할 수 있다”고 말했다.   LabVIEW 사용자들은 제품 자체는 물론 제품을 지원하는 개방적인 에코시스템을 최대한 활용해 왔다. LabVIEW 2016 또한 Python

NFCRing EMVCo 규격 결제 반지, 인피니언 비접촉 보안 칩 채택

NFC_Payment_Ring

이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 칩을 채택하고 있다. 작고 방수가 되는 결제 반지를 비접촉 결제 카드처럼 사용할 수 있는데, 사용자들은 반지를 끼고 있는 손가락을 EMVCo 비접촉 결제 단말기에 갖다대기만 하면 된다. NFCRing의 최고 경영 책임자인 셸리 실버스테인(Shelly Silverstein)은 “현재 시장에서 이용할 수 있는 유일한 솔루션인 인피니언 보안 칩을 사용하여, EMVCo의 엄격한 비접촉 성능 요건을 충족하는 NFC 결제 반지를 구현할 수 있었다. 이제 NFC 반지 사용자들은 세련된 디자인의 액세서리로 안전하고 편리하게 결제를 할 수 있게 되었다”고 말했다. 2015년에 전세계적으로 발행된 결제 칩 카드의 거의 절반이 인피니언의 보안 솔루션을 채택하였다. 인피니언은 소비자들이 현금 없이 더 쉽고 편하게

노르딕 세미컨덕터, 음성인식 스마트 리모컨 레퍼런스 디자인 발표

노르딕 세미컨덕터, 음성인식 스마트 리모컨 레퍼런스 디자인 발표

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는 동급 최고 성능의 처리능력을 갖춘 ‘nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3(nRFready Smart Remote 3 for nRF52 Series)’ 레퍼런스 디자인을 공급한다고 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 노르딕의 최신 nRF52832 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 SoC(System-on-Chip)를 기반으로 탁월한 음성입력 성능과 초저전력 소모 특성을 겸비하고 있다. 스마트 TV, 셋톱박스, 디지털 미디어 기기를 위한 리모콘 OEM/ODM 및 제조업체를 겨냥한 이 nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3 레퍼런스 디자인은 풍부한 기능과 직관적이고, 뛰어난 사용경험을 제공할 수 있도록 설계되었다.   이 단일 칩 기반 레퍼런스 디자인은 에코 및 잡음 소거 기능을 갖춘 두 개의 PDM 마이크를 이용해 음성인식을 이용한 검색 및 제어 기능을 구현할 수 있는 최신 음성입력 성능을 갖추고 있다. 또한 디지털 마이크 입력 옵션과 물리적인 제스처 제어를 위한 6-축 모션 센서 ‘에어-마우스(Air-Mouse)’, 멀티-터치 트랙패드, 프로그램이

한국몰렉스, 진동환경에서 안정적인 DuraClik 커넥터 시스템 출시

초소형 와이어-보드 커넥션 시스템인 DuraClik 시리즈

한국 몰렉스(대표: 이재훈)가 자동차와 같은 진동환경에서도 안정적인 체결이 유지되는 2.00mm 핀 피치의 초소형 와이어-보드 커넥션 시스템인 DuraClik 시리즈를 출시했다. 소형 사이즈로 시스템의 공간을 절약해주며 헤더 및 리셉터클에서 다양한 옵션을 제공하고 있다. 3.0A의 신호 전류값을 가지는 이 제품들은 일반적인 환경은 물론 진동이 많은 자동차 및 고온의 조명 기기에서의 정확한 체결을 보조하기 위한 수단을 제공함으로써 시스템 성능을 안정적으로 유지시켜준다. 특히 독립 부가 잠금(ISL) 또는 단자 배치 보증(TPA) 구조의 보조 잠금의 옵션으로 인해 다양한 고객사의 애플리케이션 적용될 수 있다. 헤더는 두가지 타입의 PCB 마운트 형식, 우측 앵글(R/A) 및 수직형(Vertical)을 제공하고 리셉터클은 표준형, ISL 및 TPA 타입을 제공한다. 표준형 제품은 리셉터클과 단자로, ISL및 TPA버전은 각각 리셉터클, 단자, 단자 리테이너로 구성되어 제공되므로 고객사들은 애플리케이션에 맞는 선택을 할 수 있다. 표준형 제품의 경우 포지티브 내부 잠금 설계로 인해 시스템의

마이크로칩, 임베디드 개발자 대상 코리아 마스터스 컨퍼런스 연다

마이크로칩의 MCP19116/MCP19117 파워아날로그 컨트롤러

임베디드 컨트롤 엔지니어들을 위한 최고의 기술 교육 행사, 10월 25일~26일 개최 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 제7회 코리아 마스터스 컨퍼런스(Korea MASTERs Conference)의 참가신청 등록을 시작한다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 2010년 첫 출범 이후 올해로 일곱 번째를 맞는 연례행사로서, 오는 10월 25일부터 26일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 개최될 예정이다. 온라인 참가신청 및 자세한 행사 안내는 마이크로칩 웹사이트(www.microchip.com/km)에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 코리아 마스터스 컨퍼런스는 임베디드 컨트롤 엔지니어들을 대상으로 한 최고의 기술 교육 행사이다. 올해 주제는 “Inspire, Inform, Innovate”로, 참가하는 설계 엔지니어들에게 마이크로칩의 방대한 제품 포트폴리오를 제공할 뿐만 아니라 다양한 애플리케이션에서 마이크로칩의 제품을 활용하는 설계 리소스 등에 관한 기술적 정보를 공유 및 교환하는 장을 연다. 본 행사에서는 모든 엔지니어들에게 기술 수준에 맞춘 강의 및 실습 교육을 폭넓게 제공하며, 최근 마이크로칩이 인수한 아트멜(Atmel) 제품에 대해서도 다양한 교육을 진행할 예정이다.

파워 서플라이를 사용하는 LED TV의 대기전력 모드

단일 파워 서플라이를 사용하는 대형 LED TV의 대기전력 사양을 어떻게 만족시킬 것인가? LED TV에 새로운 기능을 부여하기 위한 많은 투자와 노력이 이루어졌지만 평균 판매 가격은 계속 떨어져 TV 제조업체들은 전자 부품에 들어가는 원가를 줄여야 하는 압박을 받아 파워 서플라이 블록에 대한 관심이 증가하는 추세이다. 이는 점점 더 엄격해지는 대기전력 기준을 충족시키기 위한 대기전력 전용 파워 서플라이 사용을 중단하게 된 이유 중 하나가 되었다. 경부하에 대한 전력변환 소자의 효율이 개선됨에 따라 설계자들은 너무 큰 파워 서플라이를 설계에서 제외시켜 사이즈와 총 설계 비용을 줄이게 되었다. 또한 대기전력 모드에서의 신호 처리 시 전력 소모가 줄어들어 이러한 설계가 더욱 강화되고 있지만 인터넷 TV 등 새롭게 추가된 기능들이 이러한 효과를 반감시키고 있어 새로운 해결 과제들이 더욱 늘어나는 추세이다. 글: Jean-Paul LOUVEL, TV 시스템 어플리케이션 매니저, 온세미컨덕터(ON Semiconductor)   화면 크기

ST, 저전력 STM32L4 기반 신규 디바이스 및 개발 에코시스템 출시

STM32L4 Ecosystem and New Devices

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 저전력, 고성능의 최신 STM32L4 마이크로컨트롤러(MCU) 기반의 새로운 개발 에코시스템 출시와 더불어, 다양한 패키지 및 메모리 용량의 해당 제품군 제품 라인 5종을 추가했다. 새로운 STM32L4 에코시스템은 ST가 무료로 제공하는 사용이 간편한 STM32큐브(STM32Cube) 플랫폼 상에 구현되었다. 이 플랫폼은 STM32큐브MX 초기화 코드 제너레이터와 컨피규레이터를 비롯해 초저전력 설계를 위한 사용이 편리한 전력 사용 예측 기능, 그리고 미들웨어 컴포넌트와 누클레오32(Nucleo-32) 보드 지원 패키지(Board-Support Package; BSP), 하드웨어 추상화 계층(Hardware Abstraction Layer; HAL), 로우-레이어 애플리케이션 프로그램 인터페이스(Low-Layer Application Program Interface; LLAPI)로 구성된 STM32큐브L4 패키지로 구성된다. 신규 프로젝트를 신속하게 시작할 수 있도록, 박막 QFN32 패키지 기반 MCU를 탑재한 최초의 누클레오32 보드인 얇은 폼팩터의 누클레오-L432KC 보드는 STM32L432KCU6 디바이스(UFQFPN32)를 탑재하며 ARM® mbed™ 온라인 툴에 직접 액세스가 가능하다. 또한 아두이노 나노(Arduino Nano) 핀 레이아웃을 갖추고 있어서 기능 확장이 간단하고