반도체 산업에서의 SECS/GEM 표준의 이해

반도체 장비 개발 및 OEM을 위한 반도체 인터페이스 표준의 이점과 구현 방법 (이미지. 삼성반도체) [아이씨엔 미래기술센터] SECS/GEM은 SEMI 조직에서 반도체 장비에 대한 공통 통신 프로토콜 및 모델을 제공하기 위해 개발한 표준이다. 이러한 표준은 반도체 산업에서 안정적이고 일관된 작업을 보장하는데 필수적인 데이터 통신 및 교환을

가트너, 전세계 로우코드 개발 기술 시장 성장성 주목

로우코드 개발 기술 수익 현황

비즈니스 기술 전문가, 초자동화, 컴포저빌리티가 2026년까지 로우코드 기술 채택 이끌 것 2023년 전세계 로우코드 개발 기술 시장 규모가 2022년에 비해 약 19.6% 증가한 269억 달러에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 지난해말 가트너가 발표한 보고서에 따르면, 비즈니스 기술 전문가들의 성장과 기업 전반에 대한 초자동화(Hyperautomation) 및

2023 반도체 산업 전망 – 지역별 신규 팹 및 생산라인 전망

차량용 반도체 및 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가로 신규 생산 투자액 확장 전세계 반도체 신규팹 및 생산라인 전망 글로벌 첨단 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 ‘팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)’에 따르면, 2021년부터 2023년까지 전 세계 반도체 생산 설비 투자액이 5,000억 달러를

블루투스 SIG, LE 오디오 풀세트 사양 완성 발표

블루투스® 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 최근 차세대 블루투스 오디오인 LE 오디오를 정의하는 풀세트 사양을 완성했다고 발표했다. LE 오디오는 무선 오디오 성능을 개선하고 보청기 지원 기능을 추가했으며 이와 함께, 사람들과 우리 주변의 세상과 소통하는 방식을 향상시킬 새로운

배터리 인클로저 열 폭주 평가 도입한 UL

응용 안전 과학 분야의 세계적인 선두 기업 UL 솔루션즈가 전기차(EV) 배터리 인클로저 소재를 평가하기 위한 UL 솔루션즈 최초의 소재 선별 테스트 방법인 BETR(배터리 인클로저 열 폭주) 평가를 발표했다. 배터리 인클로저 소재의 열 성능 및 기계적 성능 테스트 방식인 UL2596을 기반으로 하는 이 평가는

햅틱도 이제는 무선으로…

서울대학교 공과대학(학장 홍유석)은 안성훈 기계공학부 교수 연구팀(김영균 박사, 홍성헌 연구원, 단국대 송지현 교수)이 고성능 및 고인장성을 갖춘 웨어러블 센서를 개발했다. 사람의 몸에 부착돼 움직임을 실시간으로 감지해 전기적인 신호로 바꾸는 웨어러블 변위 센서는 현재 활발히 연구되고 있다. 그러나 현재 인장할 수 있는 변위 센서에 대한

"디자인-> 3D 프린팅"은 옛말, 이제는 "3D 프린팅 -> 디자인" 시대

3D 프린팅 분야의 글로벌 리더인 Ultimaker (http://ultimaker.com)가 자사의 무료 개방 소스 슬라이싱 소프트웨어의 최신 버전인 Ultimaker Cura 5.0 베타를 출시했다. 더욱 정교하고 빠른 3D 프린팅을 위한 새로운 기준을 세우는 향상된 슬라이싱 엔진 덕분에 설계, 건축, 공학 및 금속 3D 프린팅 분야에 적용된다. 이 슬라이싱 엔진의 새롭게 개발된 가변 라인폭 기능 얇은 벽과 섬세한 디테일을 프린팅하는 능력을 개선한다. 이 엔진으로 인쇄된 부품은 더욱 강력해진다. 그 외에도 Ultimaker 프린터 사용자를 위한 더 빠른 프린트 프로파일, 애플 M1 칩 지원 등이 개선됐다. Ultimaker 최고기술책임자(CTO) Miguel Calvo는 "Ultimaker Cura 5.0은 Ultimaker Cura 소프트웨어의 프린팅 품질 역사에서 가장 큰 도약"이라며 "Ultimaker Cura 5.0은 3D 프린팅 기술의 진정한 혁명의 출발점"이라고 말했다. 이어 그는 "예전에 3D 프린팅을 보고, 3D 프린팅이 자신의 분야에 사용하기엔 준비되지 않았다고 생각했던 이들도 이제 3D 프린팅을 다시 봐야 할 때"라면서 "지금까지는 3D 프린팅을 위해 디자인 작업을 해야 했지만, 이제는 디자인에서 3D 프린팅이던 순서를 3D 프린팅에서 디자인으로 바꿀 차례"라고 설명했다. Ultimaker Cura 5.0 – Thinner walls and finer details   더욱 얇아진 벽과 더욱 섬세한 디테일 Ultimaker Cura 5.0의 새로운 슬라이싱 엔진은 섬세한 디테일을 가장 정확하게 인쇄하기 위해 3D 모델을 슬라이싱 할 때 가변 라인폭을 이용할 수 있도록 지원한다. 더욱 강해진 부품 Ultimaker Cura 5.0의 새로운 슬라이싱 엔진의 가변 라인폭 기능 덕분에 인쇄된 부품 안의 간극이 감소하며, 그에 따라 더욱 견고하고 더욱 강한 부품이 탄생한다. 얇은 벽의 프린팅이 개선됨에 따라, Ultimaker Cura 5.0으로 인쇄된 부품의 강도가 사출 성형으로 만든 부품의 강도와 더 비슷해졌다. 엔지니어이자 3D 프린팅 지지자인 Steve Cox는 "Cura가 진화하고 있으며, FFF 설계의 자유도가 훨씬 향상됐다"라며 "따라서 소프트웨어는 그다지 제한 요소가 되지 않는다"고 말했다. 또한, 그는 "얇은 벽과 사출 성형된 부품에서 종종 보이는 작은 디자인 특징을 더욱 효율적으로 만들 수 있게 됐으며, 그에 따라 3DP에서 개선된 방식으로 애플리케이션을 만들고 있다"라고 덧붙였다. 더욱 빨라진 인쇄 프로파일 Ultimaker Cura 5.0의 개선된 기능을 활용하기 위해 Ultimaker 프린터 사용자에게 제공되는 인쇄 프로파일이 업데이트됐다. 그 결과, 인쇄 시간을 최대 20% 단축시켰다. 새로운 가능성과 응용 이번 쇼케이스에서는 3D 프린팅 커뮤니티의 혁신가와 사상적 리더들이 참석해 최신 버전 Ultimaker Cura 5.0이 지원하는 독특한 응용 사례를 시범으로 선보였다. 이 Cura

블루투스 디바이스 연간 출하량, 2026년 70억 대 돌파 전망

블루투스 SIG(Special Interest Group)가 연례 시장 동향 업데이트 보고서를 발표했다. 2022년 업데이트 보고서에 따르면, 블루투스® 기술 적용 사례와 더불어 블루투스 기술이 다양한 시장에 걸쳐 다양한 애플리케이션에 적용되면서 업계 내 영향력이 더욱 커지고 있다는 분석이다. 무선 오디오 및 웨어러블 기기에서 자산 추적 및

고출력 태양광 시장이 커진다

초고출력 모듈은 순식간에 시장의 주류 제품이 됐다. 이는 작년부터 광발전 업계에서 감지된 현상이다. 지난 2월, InfoLink의 독자적인 분석 대행사 PV InfoLink가 발표한 신기술 시장 보고서에서 예상되는 미래 경향과 더불어 크기, 전지 및 모듈 개발에 관한 자세한 데이터를 제공했다. 이 보고서에 따르면 산업망 지원, 비용 감축, 생산 용량 및 시장점유율 관점에서 볼 때 대형 모듈로의 전환은 피할 수 없는 전개라고 한다. 대형 웨이퍼 점유율이 50%를 돌파, 210mm 웨이퍼가 주류로 등극 주요 웨이퍼 제조업체의 대형 웨이퍼 생산 역량을 조사한 PV InfoLink의 보고서에 따르면, 웨이퍼 제조업체가 각 링크에서의 비용 이점을 고려해 대형 웨이퍼의 생산 비율을 높이기 시작했다. 진행 중인 여러 프로젝트가 완료된 2021년 3분기 이후부터는 158.75mm (G1) 웨이퍼와 전지의 총 수요와 생산량이 급속히 감소했다. 대형 웨이퍼의 영향으로 166mm (M6) 이하 크기의 웨이퍼는 시장점유율이 극적으로 떨어졌고, 대형 웨이퍼로의 전환이 일어났다. 이 보고서에 따르면, 작년 하반기에 대형 웨이퍼로의 전환이 가속되면서, 3분기에는 대형 웨이퍼의 시장점유율이 50%를 돌파하면서 계속 증가세를 보인다고 한다. 보고서에서 볼 수 있듯이, 대형 웨이퍼(182mm와 210mm 웨이퍼 포함)의 시장점유율은 올해 79%까지 상승할 전망이다. 그뿐만 아니라, 시장은 210mm 웨이퍼를 향해 이동하고 있다. 210mm 웨이퍼는 주류 제품이 됐으며,