오보텍, KPCA Show 2018에서 최신 PCB 생산 솔루션 전시

글로벌 전자 제조업의 새로운 기술 진전을 가능케 하는 혁신 기술, 솔루션 및 장비 전문업체인 오보텍(지사장:최인섭 )이 SLP/mSAP 및 플렉스 PCB의 생산에 필수 설비인 Direct Imaging(DI), AOI, AOS (Automated Optical Shaping:)와 잉크젯/적층 생산 솔루션 등 다양한 제품들을 4월 24일부터 26일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 KPCA 2018 전시회에서 선보인다.

전시회에서 오보텍은 PCB 패턴 노광기인 Nuvogo™ Fine 10 DI 를 비롯해 솔더 마스크용 Diamond 8 DI 장비, 광학을 이용해 쇼트 및 오픈 불량을 수리해 주는 Precise™ 800 AOS 등 mSAP/SLP 및 플렉스 PCB 생산 솔루션들을 전시할 예정이다. 관람객들은 오보텍의 부스에 전시된 설비 및 기술을 통해 인더스트리 4.0관련 스마트 팩토리 지원 기술을 비롯해 ‘InCAM® Flex, InPlan® Flex ‘로 대표되는 CAM, 사양 관련 소프트웨어도 접하게 된다.

오보텍은 일반 회로 검사, Laser-Vis 검사, 가성 불량 필터링 시스템인 RMIV (Remote Multi-Image Verification) 및 자동 선폭 측정기능인 2D-Metrology 등의 4가지 기능이 하나의 설비로 집약된 Ultra Dimension™ AOI 를 전시할 예정이다. 오보텍은 새롭게 선보이는 Ultra Dimension AOI가 그동안 서로 다른 기능의 설비를 필요로 했던 기존 AOI 공정을 간소화함으로써 검사 공정의 효율을 높이는데 크게 도움이 될 것으로 기대한다.

새롭게 소개되는 Ultra Dimension AOI, RMIV 및 Precise™ 800 설비들은 이미 인더스트리 4.0지원이 가능하도록 준비되어 있는데 여기에는 스마트 팩토리 패키지의 일부분인 통계 및 분석용 오보텍 데이터 서버 (Orbotech Data Server (ODS) 등이 포함된다. 이 새로운 컨셉은 PCB 제조업체들의 생산 원가를 줄여주는 동시에 수율과 품질을 향상시키도록 고안된 것이다.

오보텍의 PCB 아태 지역 담당 사장인 아비호우 바카이(Avihou Barkay)는 “이번 전시회를 통해 한국내 SLP/mSAP 및 플렉스 PCB 제조업체들이 필요로 하는 혁신적인 DI, AOI, AOS 및 인더스트리 4.0 솔루션들을 집중적으로 소개할 예정”이라며, “당사는 Ultra Dimension AOI및 Precision 800 AOS 등 혁신적인 솔루션을 지속적으로 업그레이드해 고객사들이 최대의 원가 절감과 수율 향상을 동시에 이룰 수 있도록 최대한의 기술 지원을 하겠다 “라고 말했다.

박은주 기자 news2@icnweb.co.kr

답글 남기기

이메일은 공개되지 않습니다. 필수 입력창은 로 표시되어 있습니다.

Loading…
InterBattery 2018
에너지 플러스 - 인터배터리 2018 전시회. 2018년 10월 10일부터 12일 까지 서울 코엑스에서 개최된다.
Loading…
Japan IT week
Japan IT week Autumn이 2018년 10월 24일부터 26일까지 일본 마쿠하리 메쎄에서 개최된다
Loading…
SeminarHUB
세미나허브 주최 세미나 일정 안내

뉴스 모음

Loading…

시장 및 솔루션 분석