오보텍, KPCA Show 2018에서 최신 PCB 생산 솔루션 전시

글로벌 전자 제조업의 새로운 기술 진전을 가능케 하는 혁신 기술, 솔루션 및 장비 전문업체인 오보텍(지사장:최인섭 )이 SLP/mSAP 및 플렉스 PCB의 생산에 필수 설비인 Direct Imaging(DI), AOI, AOS (Automated Optical Shaping:)와 잉크젯/적층 생산 솔루션 등 다양한 제품들을 4월 24일부터 26일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 KPCA 2018 전시회에서 선보인다.

전시회에서 오보텍은 PCB 패턴 노광기인 Nuvogo™ Fine 10 DI 를 비롯해 솔더 마스크용 Diamond 8 DI 장비, 광학을 이용해 쇼트 및 오픈 불량을 수리해 주는 Precise™ 800 AOS 등 mSAP/SLP 및 플렉스 PCB 생산 솔루션들을 전시할 예정이다. 관람객들은 오보텍의 부스에 전시된 설비 및 기술을 통해 인더스트리 4.0관련 스마트 팩토리 지원 기술을 비롯해 ‘InCAM® Flex, InPlan® Flex ‘로 대표되는 CAM, 사양 관련 소프트웨어도 접하게 된다.

오보텍은 일반 회로 검사, Laser-Vis 검사, 가성 불량 필터링 시스템인 RMIV (Remote Multi-Image Verification) 및 자동 선폭 측정기능인 2D-Metrology 등의 4가지 기능이 하나의 설비로 집약된 Ultra Dimension™ AOI 를 전시할 예정이다. 오보텍은 새롭게 선보이는 Ultra Dimension AOI가 그동안 서로 다른 기능의 설비를 필요로 했던 기존 AOI 공정을 간소화함으로써 검사 공정의 효율을 높이는데 크게 도움이 될 것으로 기대한다.

새롭게 소개되는 Ultra Dimension AOI, RMIV 및 Precise™ 800 설비들은 이미 인더스트리 4.0지원이 가능하도록 준비되어 있는데 여기에는 스마트 팩토리 패키지의 일부분인 통계 및 분석용 오보텍 데이터 서버 (Orbotech Data Server (ODS) 등이 포함된다. 이 새로운 컨셉은 PCB 제조업체들의 생산 원가를 줄여주는 동시에 수율과 품질을 향상시키도록 고안된 것이다.

오보텍의 PCB 아태 지역 담당 사장인 아비호우 바카이(Avihou Barkay)는 “이번 전시회를 통해 한국내 SLP/mSAP 및 플렉스 PCB 제조업체들이 필요로 하는 혁신적인 DI, AOI, AOS 및 인더스트리 4.0 솔루션들을 집중적으로 소개할 예정”이라며, “당사는 Ultra Dimension AOI및 Precision 800 AOS 등 혁신적인 솔루션을 지속적으로 업그레이드해 고객사들이 최대의 원가 절감과 수율 향상을 동시에 이룰 수 있도록 최대한의 기술 지원을 하겠다 “라고 말했다.

박은주 기자 news2@icnweb.co.kr

답글 남기기

이메일은 공개되지 않습니다. 필수 입력창은 로 표시되어 있습니다.

Loading…
InterBattery 2018
에너지 플러스 - 인터배터리 2018 전시회. 2018년 10월 10일부터 12일 까지 서울 코엑스에서 개최된다.
Loading…
광저우 배터리 소싱 페어
중국 광저우 배터리 소싱 페어(GBF ASIA 2018)가 8월 16일~18일 광저우 'China Import & Export Fair Complex (Area A)'에서 열린다.
Loading…
SeminarHUB
세미나허브 주최 세미나 일정 안내

뉴스 모음

Loading…

시장 및 솔루션 분석