자일링스는 TSMC를 통해제조된반도체업계최초의 20나노제품과 PLD 업계최초의 20 나노프로그래머블디바이스를처음으로고객에게출하했다고밝혔다.

자일링스의 UltraScale™ 디바이스는 Vivado® ASIC 강도디자인수트와결합된업계유일의 ASIC 클래스프로그래머블아키텍처와최근발표된 UltraFast™ 설계기법으로 ASIC 클래스의장점을십분발휘하고있다. UltraScale 디바이스는고객에게 1.5~2배의높은시스템레벨성능과통합을구현할있게해준다.

자일링스의부사장제품총괄매니저인빅터(Victor Peng)자일링스는업계최초로고성능 FPGA가장먼저고객에게선보임으로써, 자일링스는업계최고의 리더십을 다시한번재확인시켰다.” 라고말하며, “지금껏 7 시리즈에서쌓아온막강한추진력을바탕으로제작된 UltraScale 디바이스의출시는새로운세대가도래함을의미한다.”라고덧붙였다.

TSMC
R&D 부사장인박사 Y.J. Mii “TSMC 20나노공정기술을기반으로 UltraScale 디바이스의출시로반도체업계는새로운국면을맞게되었다. 끊임없는개척을통해자일링스가고객에게 20나노실리콘을
선보이는것에대해아주기쁘게생각한다.”라고말했다.

자일링스의 UltraScale 디바이스는 400G OTN, 패킷프로세싱트래픽관리, 4X4 혼합모드(Mixed Mode) LTE, WCDMA 무선, 4K2K 8K 디스플레이 ISR(Intelligence surveillance and reconnaissance) 등의애플리케이션과데이터센터용고성능컴퓨팅애플리케이션을위한새로운고성능아키텍처요건을충족하여더욱스마트해진차세대시스템을가능하게해준다. www.xilinx.com

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr




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